用于卷形式的电子封装和其他应用的单一化基材

摘要

本公开的实施方式涉及用于产生电子部件的条带的方法。在所述方法中，提供陶瓷基材的带。所述陶瓷基材在第一外表面和与第一外表面相对的第二外表面之间限定了不超过200μm的厚度。向陶瓷基材的第一外表面或第二外表面中的至少一者施涂导电层。然后将陶瓷基材单一化成单独的板片，并且将单独的板片层压于聚合载体的条带。所述聚合载体的抗挠刚度小于陶瓷基材的抗挠刚度。另外，提供了电子部件的卷的实施方式。