机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
epoxy resins; epoxy molding compounds; integrated circuits; encapsulation; modification; internal stresses;
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第一部分。用于电子设备封装的环氧树脂的机械性能和热稳定性
机译:环氧树脂在电子和光电子学中的应用。第二部分减少电子工业中树脂的可燃性的方法
机译:用含硅氧烷的酚芳烷基环氧树脂改性环氧树脂,用于电子封装
机译:用于电子封装应用硅胶环氧树脂的改性
机译:用于电子和涂料应用的新型环氧/环氧硫化树脂体系:固化机理和性能。
机译:电气和电子应用环氧树脂用无卤阻燃剂的最新发展
机译:用于电气和电子应用的环氧树脂用无卤阻燃剂的最新进展
机译:阳离子环氧树脂电子束固化的关键参数和电子束固化阳离子环氧树脂与热固化树脂和复合材料的性能比较