机译:用于微电子封装的高介电陶瓷基材的流延铸造
Alumina; Ceramics tape cast; Tape thickness;
机译:用于微电子封装的高介电陶瓷基材的流延铸造
机译:Bi4Ti3O12通过胶带水浇铸和层压工艺生产的多层陶瓷胶带:结构和介电性能
机译:低温共烧陶瓷用Sr_2ZnSi_2O7_基陶瓷-玻璃复合材料的流延铸造和介电性能
机译:用于高电子应用的高介电陶瓷复合/混合基带的铸带
机译:通过流延铸造和熔渗法制备的陶瓷金属复合材料。
机译:YAG / Yb:YAG / YAG非水带铸造陶瓷平面波导激光器
机译:铸带法制备高介电常数和低介电损耗的CaCu3Ti4O12陶瓷及其性能
机译:用于微电子衬底的低介电常数氧化铝基陶瓷的研制