安森美半导体ESD保护技术 应用于便携电子产品的业界最小封装

摘要

安森美半导体（ON Semiconductor）推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚（Dual Silicon No-Lead．DSN-2）封装的静电放电（ESD）保护器件。这DSN型封装尺寸仅为06mm×0．3mm×0．3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能／电路板面积比优势。