应用于电子封装的新型硅铝合金的研究与开发

摘要

较详细地论述了新型硅铝(Al-70%Si)合金的制备、机械加工及焊接性能、物理性能.应用Osprey喷射沉积成形技术开发出的新型硅铝(Al-70%Si)合金,晶粒细小,微观结构各向同性,可用一般刀具机加工,机加工后的表面可以镀镍、铜、银和金,电镀层与基体结合牢固,在450℃C不会开裂;硅铝合金的热传导率及热膨胀系数与半导体的相近,并有其它优良性能,与传统的电子封装材料相比有更好的应用价值.