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带凸点圆片键合的夹具及其键合方法

摘要

一种带凸点圆片键合的夹具及方法,其特征在于所述该夹具圆片上带有可容纳键合圆片凸点的沟槽,夹具圆片的材料为硅片或者金属圆片,通过刻蚀、腐蚀或者机械加工的方法制作夹具圆片上的沟槽,夹具圆片上制作有对准用的标记。键合方法是通过键合夹具与键合圆片上的对准标记,将键合圆片固定在键合夹具上,再通过热压键合或阳极键合方法完成圆片键合。本发明的优点是该带凸点的圆片键合的夹具避免了圆片上凸点在键合时受到挤压产生的应力集中,有效避免带凸点圆片键合时的易发生的圆片破裂的问题,提高圆片键合的成品率,键合方法简单易行,成本低廉。

著录项

  • 公开/公告号CN103187349A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 刘胜;

    申请/专利号CN201110457688.2

  • 发明设计人 刘胜;陈照辉;汪学方;王宇哲;

    申请日2011-12-31

  • 分类号H01L21/687(20060101);H01L21/60(20060101);B23K3/08(20060101);

  • 代理机构31210 上海市华诚律师事务所;

  • 代理人李平

  • 地址 200120 上海市浦东新区商城路660号

  • 入库时间 2024-02-19 18:53:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/687 申请公布日:20130703 申请日:20111231

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2013-07-31

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/687 申请日:20111231

    实质审查的生效

  • 2013-07-03

    公开

    公开

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