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第一章 绪论
1.1研究背景
1.2 TSV三维集成的优势
1.3三维集成的新进展
1.4论文研究的内容与结构安排
第二章 TSV结构模型与工艺
2.1 TSV结构分类与模型
2.2 TSV工艺
2.3本章总结
第三章 考虑键合凸点的TSV寄生参数模型
3.1考虑键合凸点的TSV模型的建立
3.2考虑键合凸点的GS型TSV寄生参数的提取
3.3宽频带等效电路模型的建立与仿真
3.4本章总结
第四章 考虑键合凸点的GS型TSV的传输特性研究
4.1考虑键合凸点的GS型TSV的基本特性
4.2考虑键合凸点的GS型TSV结构参数对传输特性的影响
4.3考虑键合凸点的GS型TSV的结构参数优化
4.4本章总结
第五章 考虑键合凸点的GSG型TSV参数模型
5.1考虑键合凸点的GSG型TSV的宽频带等效电路
5.2等效电路模型验证
5.3考虑键合凸点的GSG型TSV的传输特性
5.4本章总结
第六章 总结与展望
6.1工作总结
6.2工作展望
参考文献
致谢
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