Indium; Radiation; Bonding; Radiation dose; Readout systems; Chips(Electronics); Semiconductor materials; Detectors;
机译:倒装芯片中铜柱焊料凸点通过热压键合的热循环可靠性
机译:Alpha-Fe2O3添加对热循环期间Cu柱凸块电镀Sn基焊料帽组装可靠性的影响
机译:热循环翻转式PBGA焊料凸块中的塑性应变
机译:使用镀银的铟焊料凸点的VCSEL阵列的无助焊剂倒装芯片键合
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:热负荷和机械负荷循环对单键2牙本质微拉伸键强度的影响
机译:取代基对铟 - 磷键合(4-RC6H4S)31130R3加合物(R = H,ME,F; R = ET,CY,pH):光谱,结构和热分解研究
机译:研究热循环和辐射对铟和焊料凸点键的影响