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胡燕妮;
武汉船舶职业技术学院;
阳极键合; 熔融键合; 共晶键合; 黏着键合; 玻璃浆料键合; 热压键合;
机译:三种不同表面处理的对比评估-常规,激光和纳米技术方法可增强商业纯钛圆片的表面特性及其对细胞粘附的影响:一项体外研究
机译:在HPMC矩阵中固溶相合成银纳米圆片并使用基于DDA的方法模拟UV-vis消光光谱
机译:金属圆片中子活化的中子剂量学和光谱学方法的验证
机译:等离子体激活键合技术研究Ⅲ-Ⅴ/ Si晶圆片上应力对键合强度的影响
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:在通过火焰原子吸收光谱法测定之前使用与硅胶键合的硅胶上键合的钯纳米颗粒固相萃取其中钯纳米颗粒是通过硅胶键合的N-丙基吗啉化学键合的硅胶
机译:玉米原料,玉米SA,木薯(玉米ani)的玉米粉圆片配方的优化设计和最佳纯净度优化设计方法混合大豆分离蛋白(ISP)
机译:含能材料化学结构/键合分解关系研究进展
机译:氧化物键合晶圆片中的晶粒封装
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