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静态时序分析

静态时序分析的相关文献在1999年到2022年内共计141篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、机械、仪表工业 等领域,其中期刊论文90篇、会议论文7篇、专利文献198407篇;相关期刊52种,包括电子与电脑、电子与封装、电子技术应用等; 相关会议7种,包括2006年全国第六届嵌入式系统学术年会、第四届全国信息获取与处理学术会议、全国第十五届计算机科学与技术应用学术会议等;静态时序分析的相关文献由268位作者贡献,包括来金梅、杨银堂、董刚等。

静态时序分析—发文量

期刊论文>

论文:90 占比:0.05%

会议论文>

论文:7 占比:0.00%

专利文献>

论文:198407 占比:99.95%

总计:198504篇

静态时序分析—发文趋势图

静态时序分析

-研究学者

  • 来金梅
  • 杨银堂
  • 董刚
  • 陈刚
  • 张军
  • 朱春
  • 李华伟
  • 李晓维
  • 林亦波
  • 王仁平
  • 期刊论文
  • 会议论文
  • 专利文献

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排序:

年份

    • 何柏声; 詹瑞典
    • 摘要: 针对布局布线工具和时序签核工具的时序分析差异,导致的迭代次数多、时序收敛困难的问题,提出一种基于机器学习的快速时序校准方法。首先,基于55 nm工艺,利用开源设计收集数据样本;然后,分别采用Lasso线性回归、BP神经网络、随机森林算法完成寄生参数预测模型的训练、测试及对比;最后,通过实验验证该方法的时序校准效果。实验结果表明,该方法可减少布局布线工具和时序签核工具间的时序分析差异。
    • 欧阳可青; 王彬; 魏琦; 鲁超; 陈俊豪; 李鸣霄
    • 摘要: 在先进工艺节点(7 nm,5 nm及以下)下,电路老化已经成为制约芯片性能和可靠性的“卡脖子”难题。老化效应将导致器件延时增大,进而产生时序违例的风险。数字电路设计工程师需要在时序分析中预判老化后的时序情况,并针对性地设置时序裕量,才能确保芯片在服役期限中可靠地运行。鉴于此,导入基于Liberate+Tempus的考虑老化效应的静态时序分析(aging-aware STA)方案。评估结果显示,该方案能在兼顾效率、准确性、多样场景老化时序分析的同时实现时序裕量释放,为达成具备更高可靠性和更佳性能的先进芯片设计提供有力依据。
    • 蒋政涛; 贺旭; 李琼; 傅智勇
    • 摘要: 在超大规模集成电路设计中,时序分析的准确性对指导时序优化,保证芯片时序收敛和运行性能至关重要.目前,时序分析绝大多数都是采用商用签核(Sign-off)工具时序报告,作为主要依据.在逻辑综合阶段,由于缺少物理布局布线之后的模块位置和布线结果等信息,因此很难得到准确的电容电阻等寄生参数,用于预测其对应的Sign-off时序.为提高逻辑综合阶段时序预测的准确性,在给定工艺库的情况下,以电路网表作为输入,采用线负载模型对网表的电容电阻等进行估算,并在此基础上利用Elmore Delay模型计算时延作为时序特征.在时序模型训练阶段,提取训练集电路网表的时序特征,以训练模型对应的Sign-off时序结果为标准,采用机器学习中的随机森林算法进行模型训练,包括构建三个模型:互连线时延(Wire delay)、互连线信号转换时延(Wire slew),以及输出负载(Output load).在测试阶段,本文以同工艺库下,新的电路网表作为测试集,输入给训练后的时序模型进行预测.我们的方法与商用工具PrimeTime相比,在Wire delay和Wire slew的Sign-off结果预测上,平均一致性(Correlation)分别提高了49%、37%.此外,我们的方法所预测的Output load与Sign-off结果的一致性在0.99以上.
    • 唐培松; 姚荣; 王智杰
    • 摘要: 在超大规模集成电路设计中,时序分析的精度和完备性决定了芯片是否能达到预期的性能.门级静态时序分析技术凭借容量和速度的优势,在集成电路时序分析市场上占据着主导地位,但是随着市场竞争加剧,芯片项目周期要求越来越短、性能要求越来越高,门级静态时序分析在精度上已无法满足芯片关键路径要在短时间内快速收敛的需求.本文探讨了针对芯片关键路径在门级静态时序分析结果的基础上进行更精确的晶体管级时序仿真分析的技术方法,该技术还可以进行动态电压降分析结果反标,可以在确保精度的基础上达到关键路径快速收敛的目的,从而可以缩短芯片的时序收敛周期.
    • 胡凯; 虞健; 周洋洋; 王新晨; 武亚恒
    • 摘要: 静态时序分析是FPGA应用开发中非常重要的功能,它能验证用户设计在时序上的正确性.静态时序分析软件所需输入的时序参数直接影响分析结果的正确性.介绍了一种仿真结合实测的方法,能比较准确地提取时序参数.实验结果表明,基于自主FPGA芯片的软件时序参数,通过静态时序软件分析,能够比较准确地反映FPGA芯片时序,可满足国产软件时序参数自主替代的需求.
    • 余金金; 闫志超; 张倩忆; 陈泽发
    • 摘要: 传统的静态时序分析会将电压的不一致性作为减弱参数形式,以一定的余量帮助使用者覆盖大部分真实芯片中的情况.但是随着芯片越来越大,软硬件的功能越来越多,由于电压降引起的时序违例越来越多.很多情况下IR的分析是符合标准的.现在主流的大规模芯片如AI芯片都是基于12nm、7nm或者更小的技术节点.封装还会引入3DIC.电压降分析越来越复杂也越来越重要.与此同时,时序分析也将会引入电压降的影响.Tempus-PI提供一个真正的时序和电压降协同仿真的签核流程,以此来帮助找到真正的电压敏感的关键路径.该仿真工作的结果得到了芯片测试的一致性验证.
    • 孙恒; 王仁平; 蔡沅坤
    • 摘要: 在芯片的设计过程中,静态时序分析(Static Timing Analysis,STA)无疑是整个设计中最重要的一环.如今纳米级工艺下的芯片设计往往属于多工艺角多模式(MultiCorner-MultiMode,MCMM)物理设计,工艺角和工作模式的特定组合称之为场景,多场景的物理设计会给芯片带来更加稳定的性能,但也会使静态时序分析变得更为复杂.介绍了分布式多场景时序分析(Distribute Multi_Scenario Analysis,DMSA)技术在多工艺角多模式物理设计中的应用.经过基于Smic 90 nm工艺的多场景数字芯片Cxdp13设计实践分析表明,在一定硬件条件支撑下,分布式多场景时序分析技术在多工艺角多模式的物理设计中可以达到快速时序签核的目的.
    • 谢丁; 朱春
    • 摘要: 在超大规模集成电路中,不计其数的寄存器等基本时序单元通过时钟信号的控制以稳定的步调捕获和发送信号,支撑电路正确地运行.时钟树的设计和分析成为物理综合和静态时序分析中的关键环节,影响时序收敛的速度和最终的性能.提出一种基于CRPR的算法,能够精确和快速地定位最大时钟偏差,帮助物理综合优化程序或者设计者实现快速时序收敛.此算法的复杂度为O(n),即与基本时序器件的数量成线性关系.完成计算的同时定位最大偏差,以极低的成本反馈时序分析结果.
    • 喻伟; 陈恩耀; 马海燕; 祝周荣; 宋雷军; 王永孟
    • 摘要: 为减小现场可编程门阵列(FPGA)关键路径的延时误差,提出一种基于时延配置表的静态时序分析算法.算法建立了一种基于单元延时与互连线延时配置表的时延模型.该模型考虑了工艺角变化对延时参数的影响,同时在时序分析过程中,通过分析路径始节点与终节点的时钟关系,实现了复杂多时钟域下的路径搜索与延时计算.实验结果表明,与公认的基于查找表的项目评估技术(PERT)算法和VTR算法相比,关键路径延时的相对误差平均减少了8.58%和6.32%,而运行时间平均仅增加了19.96%和9.59%.
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