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用于制造反熔丝结构的半导体制程方法

摘要

本发明公开了一种半导体制程方法,用于制造反熔丝结构。所述半导体制程方法包括使用第一光罩以露出半导体基板之第一阱区,执行第一硼注入操作以于所述第一阱区注入硼,使用第二光罩以露出所述半导体基板之所述第一阱区及第二阱区,及执行第二硼注入操作以于所述第一阱区及所述第二阱区注入硼。

著录项

  • 公开/公告号CN110718455B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 力旺电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201910594984.3

  • 发明设计人 杨朝淦;陈稐寯;

    申请日2019-07-03

  • 分类号H01L21/266(20060101);H01L21/8246(20060101);H01L27/112(20060101);

  • 代理机构44223 深圳新创友知识产权代理有限公司;

  • 代理人江耀纯

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 13:02:22

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