公开/公告号CN110718455A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-21
原文格式PDF
申请/专利权人 力旺电子股份有限公司;
申请/专利号CN201910594984.3
申请日2019-07-03
分类号H01L21/266(20060101);H01L21/8246(20060101);H01L27/112(20060101);
代理机构44223 深圳新创友知识产权代理有限公司;
代理人江耀纯
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 05:26:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-21
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/266 申请日:20190703
实质审查的生效
2020-01-21
公开
公开
机译: 在基板中制造反熔丝的方法以及在基板中集成的反熔丝结构
机译: 在基板中制造反熔丝的方法以及在基板中集成的反熔丝结构
机译: 在用于集成电路的基板中制造反熔丝结构的步骤包括在基板中形成导电区域和非导电区域以形成导电区域的边缘,以及沉积介电层。