公开/公告号CN109285825A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 联华电子股份有限公司;
申请/专利号CN201710600400.X
发明设计人 林明哲;
申请日2017-07-21
分类号H01L23/498(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陈小雯
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2024-02-19 06:55:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-27
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20170721
实质审查的生效
2019-01-29
公开
公开
机译: 使用逻辑管芯和多个三维存储器的多堆叠结构具有多堆叠结构的三维存储器件和制造方法
机译: 晶圆背面金属层布线方法,相同结构,芯片包装堆叠方法及其芯片堆叠堆叠结构
机译: 半导体芯片的堆叠结构,存储卡以及制造半导体芯片的堆叠结构的方法