The University of Texas at Arlington.;
机译:通过坏模回收和通过硅通孔堆叠提高产量
机译:在3D堆叠式IC中进行硅通孔的邦定前探测
机译:3D集成电路堆叠硅片中的硅通孔和键合层的电气和机械性能
机译:3D堆叠式IC演示器,使用通过硅通孔(TSV)与铜的混合集体管芯对晶片键合
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:具有增强的导热性能的三维异质结构还原氧化石墨烯-六方氮化硼堆叠材料
机译:使用引线键合的硅通孔(TSV)的超高长宽比