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英特尔公司; 超簿堆叠技术; 闪存芯片; 手机; 芯片尺寸; 封装;
机译:总体概念中的重要组成部分:医疗技术制造商正在采用全新的压缩空气站来寻求整体方法
机译:2Gb / s 1.8pJ / b /芯片128NAND电感耦合接口,用于闪存芯片堆叠
机译:金属门NMOSFET采用Tasin / TaN堆叠电极,由替换(镶嵌)技术制造
机译:粘塑性有限元模拟,以预测不同闪存芯片堆叠架构的焊点疲劳寿命。
机译:来自美国家庭医师学会:AAFP子公司推出全新的经过改造的网站
机译:使用激光热处理为ULSI技术制造超浅结和高级栅极堆叠
机译:ada编译器验证摘要报告:证书编号940902s1.11377 UNIsYsCorporation。适用于Windows NT的Integrada,版本1.0。英特尔台式服务器采用英特尔80486DX266 =>英特尔台式服务器采用英特尔80486DX266
机译:采用高通量附加制造技术制造的带电气连接的堆叠式包装
机译:夜间发射器和反射器安全新光/写杆,并利用现有的结构,该夜间发射器和反射器安全新光/写使用已加工成超耐火矿物木材的ISCI木材(玻璃木)稀释材料。
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