Analog Devices Inc., Gateway Business Park, Brgy. Javalera, Gen. Trias, Cavite, Philippines 4107 Raymond.Mendaros@analog.com, (63) 917 8834 795;
Analog Devices Inc., Gateway Business Park, Brgy. Javalera, Gen. Trias, Cavite, Philippines 4107 Jon.Salimbangon@analog.com, (63) 926 6265 054;
机译:高分辨率3D X射线显微镜,用于堆叠式芯片封装中的芯片间微凸点互连的无损失效分析
机译:芯片级封装的故障分析挑战
机译:垂直堆叠模具对堆叠式芯片级封装封装过程中环氧模塑化合物流动行为的影响
机译:解决引线框架芯片秤包中堆叠模具结构的故障分析挑战
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:使用有限差分法TK7874的堆叠芯片级封装(S-Csps)封装过程的建模和分析。 K46 2007 f rb。
机译:光学引导基板,用于堆叠多芯片模块和芯片级封装中的低成本光互连