IGBT器件的失效机理及可靠性研究

摘要

介绍了IGBT器件的特性，对其应用领域进行了详细描述。参照IEC60747-9绝缘栅双极晶体管等标准，给出了IGBT器件环境试验的技术方案，间隙工作寿命试验主要是考核芯片的电连接特性，高温反偏试验主要是在最大结温下验证PN结反向击穿特性。高温栅偏试验主要是在最大结温下加速验证栅氧经时击穿特性，即验证栅氧质量。详细介绍了IGBT器件的可靠性影响因素，这些因素分别是门锁效应、雪崩耐量、短路能力和温度系数。