退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
张经纬; 邓二平; 赵志斌; 李金元; 黄永章;
新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206;
国家电网全球能源互联网研究院 北京 102209;
压接型IGBT器件; 单芯片子模组; 功率循环; 疲劳寿命预测; 芯片失效;
机译:单芯片IGBT和COOLMOS器件在重复短路条件下的实验行为
机译:高密度电流应力型IGBT的特性描述和经过适配的SPICE子电路的仿真
机译:智能功率IC中由于寄生少数载流子注入而导致的衬底电势漂移:测量和全芯片3D器件仿真
机译:反复雪崩导致单芯片MOSFET和IGBT器件运行:大学与业界合作
机译:单芯片激光雷达,具有通过数字微镜器件进行离散光束转向的功能。
机译:用IGBT H桥和双向降压对低成本4G器件进行控制的压电能量收集
机译:基于正向电压的IGBT器件在线芯片温度测量的热敏电参数的初步评估
机译:使用离散事件仿真进行极端规划的编程模型探索:结构仿真工具包(ssT)的宏规模组件。
机译:倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯
机译:在织物中组装微电子芯片器件的方法,芯片器件以及包含压接芯片器件的织物
机译:在织物中组装微电子芯片器件的方法,芯片器件以及包括压接芯片器件的织物
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。