无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路的集成方法

摘要

本发明公开了无引线球脚表贴式高密度厚膜混合集成电路集成方法，该方法是采用在陶瓷基片上，直接将厚膜混合集成电路对外连接端制作在陶瓷基片的底面，对外连接端为金属球面型；在陶瓷基片的正面进行混合集成，对厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感等采用绝缘介质厚膜进行密封、绝缘保护；对半导体裸芯片采用绝缘介质浆料进行涂封和固化保护；采用三维（3D）垂直叠层方式进行集成，提升集成密度。本方法特点有：①体积大幅缩小；②减小高频干扰；③减小导带长度，提升频率特性和集成度；④提升集成密度；⑤缩小装备体积，提升高频性能；⑥提高装备系统可靠性。本方法生产的集成电路应用广泛，适用于装备小型化、高频、高可靠的领域。