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刘颖潇; 林政; 张天会;
深圳市振华微电子有限公司;
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机译:1934至1940年副胶片胶片和液体树脂的胶合板粘接工艺研究。
机译:利用自由磨料处理金属粘接金属粘接轮型金刚砂砂轮的工艺研究
机译:激光-GMAW混合工艺研究6061合金的热裂纹
机译:湿化学用于混合信号集成电路中射频交叉对话隔离的大孔硅中镍金属化研究
机译:GaAs离子注入/激活技术及集成电路制造工艺研究
机译:粘接接头,第3部分:粘接线厚度对粘接接头混合模式断裂的影响。
机译:厚膜电阻器,厚膜打印机布线基板及其制造方法和厚膜混合集成电路
机译:厚膜电阻元件,厚膜印刷电路板和厚膜混合集成电路装置及其制造方法
机译:厚膜电阻器和厚膜印刷线路板及其制造和厚膜混合集成电路板
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