掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits
召开年:
2020
召开地:
Singapore(SG)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Defect detection method using statistical image processing of scanning acoustic tomography
机译:
缺陷检测方法使用扫描声学断层扫描的统计图像处理
作者:
Kaoru Sakai
;
Osamu Kikuchi
;
Kaoru Kitami
;
Masamichi Umeda
;
Shigeru Ohno
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Indexes;
Bonding;
Micromechanical devices;
Acoustics;
Brightness;
2.
Measuring of phosphorous in silicon wafers by VPD-ICPMS
机译:
VPD-ICP MS测量硅晶片中的磷
作者:
Hwee Hong Eng
;
Wei Teck Yeo
;
Eddie Er
;
Si Ping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Phosphorus;
Silicon;
Surface treatment;
Mass spectroscopy;
Ions;
Standards;
Instruments;
3.
Failure defect modeling — An effective failure analysis simulation tool
机译:
失败缺陷建模 - 有效的故障分析仿真工具
作者:
Raymond Mendaros
;
Arnulfo Evangelista
;
Jerome Paghasian
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
4.
Comprehensive physical and chemical characterization of the galvanic corrosion induced failures
机译:
电流腐蚀引起的故障的综合物理和化学表征
作者:
Yixin Chen
;
Younan Hua
;
Bing Sheng Khoo
;
Henry Leong
;
Vanie Bagulbagul
;
Yansong Wang
;
Yanlin Pan
;
Eason Chan
;
Maohua Chen
;
Jing Yuan Wang
;
Yue Shen
;
Zilu Niu
;
Jun Xian Goh
;
Erika Therese S. Abella
;
Xiaomin Li
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
5.
Recovering contacting interfaces in packaging and in semiconductor devices: Mechanisms and how to handle them in analysis
机译:
恢复包装和半导体器件中的接触接口:机制以及如何在分析中处理它们
作者:
Peter Jacob
;
Christina Pecnik
;
Giovanni Nicoletti
;
Rolf Broennimann
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
6.
Barrier height reconfiguration of graphene/ZnO:N barristor using ferroelectric polymer
机译:
石墨烯/ ZnO的阻挡高度重新配置:使用铁电聚合物的屏障
作者:
K. H. Seo
;
J. H. Yang
;
J. A. Yoo
;
H. J. Hwang
;
K. E. Chang
;
C. H. Shim
;
S. K. Lee
;
C. Cho
;
Y. J. Kim
;
B. H. Lee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
7.
Abrasive wear mechanism of Nickel plating in contact to Polyethylene Terephthalate Plastic(PET)
机译:
镀镍与聚对苯二甲酸乙二醇酯塑料(PET)接触的磨料磨损机理
作者:
Chong Kam Meng
;
Subodh Dubey
;
Yogesh Kumar Srivastava
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Nickel;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Plating;
Abrasives;
Plastics;
Positron emission tomography;
8.
Physical characterization and sample preparation for MEMS devices
机译:
MEMS器件的物理特征和样品制备
作者:
S. Lee
;
P. C. Ang
;
Z. Q. Mo
;
S. P. Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Resins;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Signal to noise ratio;
Surface treatment;
Coatings;
9.
A thermo mechanical finite element modeling approach to solving stress induced passivation failures
机译:
解决应力诱导钝化故障的热机械有限元建模方法
作者:
Fahad Mirza
;
E E Jan Khor
;
Fook Hong Lee
;
C S Premachandran
;
Wanbing Yi
;
Juan Boon Tan
;
Carole Graas
;
Patrick Justison
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Stress;
Silicon compounds;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Corrosion;
Optical films;
Inspection;
10.
Dislocation analysis in STI structure of flash memory by advanced 3D TEM sample preparation approach
机译:
高级3D TEM样品准备方法闪存STI结构的脱位分析
作者:
Chun-Hung Lin
;
Hsin-Cheng Hsu
;
Wei-Ming Hsiao
;
Chiu-Ru Guey
;
Chun-Ru Chan
;
Huai-San Ku
;
Dun-Fan Zhuang
;
Bang-Ying Chen
;
Ru-Hui Lin
;
Pe-Lin Hsu
;
Ko-Chun Lee
;
Sophia Chung
;
Chin-Chih Yeh
;
N.-T. Lian
;
Ta-Hone Yang
;
K.-C. Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Milling;
Carbon;
Failure analysis;
Surface morphology;
Visualization;
Films;
Transforms;
11.
Gate oxide defect localization by using passive voltage contrast with high energy incident beam
机译:
通过使用高能入射光束的无源电压对比栅氧化物缺陷定位
作者:
Ming He
;
Oliver Guo
;
Sean Wang
;
Peter Li
;
Mark Zhang
;
Kary Chien
;
XiangFu Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Computed tomography;
Logic gates;
Surface charging;
Electric potential;
Failure analysis;
Capacitance;
Scanning electron microscopy;
12.
Failure investigation of a die crack on a CMOS low dropout regulator device
机译:
CMOS低压差稳压器装置对模具裂缝的故障调查
作者:
Francis Nikolai Lupena
;
Siew Mei Teo
;
Rowin Galarce
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
13.
BTI lifetime reliability of planar MOSFET versus FinFET for 16 nm technology node
机译:
BTI Planar MOSFET的寿命可靠性与16 nm技术节点的FINFET
作者:
Mohamed Mounir Mahmoud
;
Norhayati Soin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
14.
The statistics of set time of oxide-based resistive switching memory
机译:
基于氧化氧化物电阻切换存储器的设定时间的统计
作者:
Meiyun Zhang
;
Shibing Long
;
Guoming Wang
;
Zhaoan Yu
;
Yang Li
;
Dinglin Xu
;
Hangbing Lv
;
Qi Liu
;
Enrique Miranda
;
Jordi Su?é
;
Ming Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
TV;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Switches;
15.
Evaluation of Fan-out Wafer Level Package strength by three-point bending testing
机译:
三点弯曲试验评估扇出晶片液位封装强度
作者:
C. Xu
;
Z. W. Zhong
;
W. K. Choi
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
16.
Chemical analysis of semiconductor devices using TEM energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS) and electron energy-loss spectroscopy (EELS)
机译:
使用TEM能量分散X射线光谱(EDS)和电子能损光谱(EELS)的半导体器件的化学分析
作者:
Jie Zhu
;
Yi Qiang Shen
;
Si Ping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
17.
The application of pulse IV function in nano-prober system
机译:
脉冲IV功能在纳米探针系统中的应用
作者:
Yu Te Lee
;
Jeng Hung Pan
;
Zenniss Huang
;
Shih Yuan Liu
;
Yu Pang Chang
;
Jian Chang Lin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
18.
High resolution 3D X-ray microscopy for streamlined failure analysis workflow
机译:
高分辨率3D X射线显微镜,用于简化的失败分析工作流程
作者:
C. Y. Liu
;
P. S. Kuo
;
C. H. Chu
;
Allen Gu
;
Jin Yoon
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
X-ray imaging;
Image resolution;
Failure analysis;
Two dimensional displays;
Electron microscopy;
19.
Innovative fault isolation analysis technique to identify failure mechanism on recovering device failure
机译:
创新故障隔离分析技术识别恢复设备故障的故障机制
作者:
Izhar Helmi Ahmad
;
Anton Van Alferez
;
Yusnani Muhamad Yusof
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Circuit faults;
Switches;
MOSFET;
Thermal analysis;
20.
Effect of formation temperature on quality of gate dielectric on germanium substrate
机译:
形成温度对锗基材栅极电介质质量的影响
作者:
Erh-Jye Wei
;
Bing-Yue Tsui
;
Pin-Jiun Wu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
21.
Film-profile-engineered IGZO thin-film transistors with gate/drain offset for high voltage operation
机译:
薄膜型材工程的IGZO薄膜晶体管,具有栅极/漏极偏移,用于高压操作
作者:
Ming-Hung Wu
;
Horng-Chih Lin
;
Pei-Wen Li
;
Tiao-Yuan Huang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Thin film transistors;
Stress;
Current measurement;
Semiconductor device measurement;
Electron traps;
Fabrication;
22.
Asymmetric low temperature bonding structure using ultra-thin buffer layer technique for 3D integration
机译:
使用超薄缓冲层技术进行3D积分的不对称低温粘合结构
作者:
Hao-Wen Liang
;
Ting-Yang Yu
;
Yao-Jen Chang
;
Kuan-Neng Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Decision support systems;
Integrated circuits;
Contact resistance;
Three-dimensional displays;
Failure analysis;
Reliability;
23.
Advanced coating techniques for photoresist TEM sample preparation
机译:
用于光致抗蚀剂TEM样品制备的先进涂层技术
作者:
Elizabeth Sebastian
;
Irene Tee
;
Yiqiang Shen
;
Kok Wah Lee
;
Lai Kuan Tam
;
Jie Zhu
;
Siping Zhao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
24.
Long-term reliability of lead-free electronic systems
机译:
无铅电子系统的长期可靠性
作者:
Guru Prasad Pandian
;
Gopala Krishnan Ramaswami
;
Melinda Hodkiewicz
;
Edward Cripps
;
Michael Pecht
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Random access memory;
Computers;
Lead;
Program processors;
Reliability;
Degradation;
Failure analysis;
25.
High-throughput sample preparation method for Cu pillar FCQFN
机译:
Cu Pillar FCQFN的高通量样品制备方法
作者:
Ke-Ying Lin
;
Wenjing Wang
;
Sharon Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Failure analysis;
Integrated circuits;
Decision support systems;
26.
Novel TEM applications to characterize through-silicon vias
机译:
新颖的TEM应用来表征硅通孔
作者:
S. Y. Chen
;
C. C. Lin
;
C. L. Hsieh
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Stress;
Diffraction;
Silicon;
Failure analysis;
Substrates;
27.
Application of SLAT methodology in bond pad process evaluation for sidewall polymer removal
机译:
板路方法在粘接焊盘过程中的应用侧壁聚合物去除
作者:
Yanjing Yang
;
Xintong Zhu
;
Ramesh Rao Nistala
;
Suhas Vasant Shaha
;
Vincent Chai
;
Santosh Kumar Pani
;
Pandurangan Madhavan
;
Koesun Pak
;
Si Ping Zhao
;
Jinsong Xu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
28.
A study on device robustness with integrated effects from low parts-per-billion level of metallic elements in wafer cleaning process chemicals
机译:
晶圆清洗工艺化学品中低零件金属元素综合影响的装置鲁棒性研究
作者:
K. H. Raymond Tan
;
P. L. Emily Liew
;
Chai Chin Chin
;
C. Y. Joanne Wong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Contamination;
Chemical elements;
Threshold voltage;
Cleaning;
Reliability;
29.
Fuse trim links physical analysis methodology
机译:
熔丝修剪链接物理分析方法
作者:
Andrew Catudio Sabate
;
Norazfar Nordin
;
Benedict Jimenez
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Erbium;
30.
Failure analysis of LSI interconnection by terahertz time-domain reflectometry
机译:
太赫兹时域反射测量仪LSI互连的故障分析
作者:
Masaichi Hashimoto
;
Takanori Okada
;
Shigeki Nishina
;
Tsuyoshi Ataka
;
Makoto Shinohara
;
Yasuhide Maehara
;
Akiyoshi Irisawa
;
Motoki Imamura
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2016年
关键词:
Transmission line measurements;
Measurement errors;
Three-dimensional displays;
Integrated circuits;
Failure analysis;
Fault location;
Length measurement;
31.
A Study of Pattern Density and Process Variations Impact on the Reliability Performance of Multi-Level Capacitance Structure in Low-k Copper Interconnects
机译:
模式密度和工艺变化对低k铜互连多级电容结构可靠性性能的影响
作者:
Qian Chen
;
Lanfei Xie
;
Ramasamy Chockalingam
;
Chee Wee Eng
;
Ushasree Katakamsetty
;
Pinghui Li
;
Li Han Chen
;
Xiaochong Guan
;
Soon Yoeng Tan
;
Juan Boon Tan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Method of moments;
Metals;
Dielectrics;
Reliability;
Capacitance;
Leakage currents;
Shape;
32.
Copper Discoloration: Correlation Between Copper Oxidation States and Their Colors
机译:
铜变色:铜氧化状态与颜色之间的相关性
作者:
Lee Wei Cheat
;
Lim Saw Sing
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Copper;
Surface topography;
Surface morphology;
Chemicals;
Oxidation;
Rough surfaces;
Surface roughness;
33.
Heat Affected Zone Analysis of Flexible OLED Display Film by Photoluminescence and Raman Imaging Microscopy
机译:
通过光致发光和拉曼成像显微镜热影响柔性OLED显示膜的区域分析
作者:
Yun C. Park
;
Won B. Cho
;
Hyo J. Kim
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Impurities;
Measurement by laser beam;
Organic light emitting diodes;
Laser beam cutting;
Fiber lasers;
Microscopy;
34.
A Study on Effect of Top and Bottom Metal Plates on Stress Induced Voiding of Nose Type Single Via Structure
机译:
顶部和底部金属板对鼻型单通结构的压力诱导功能的研究
作者:
Aniketha Udupa Kuppar
;
Xu Zeng
;
Chai Wah Ng
;
YH James Lim
;
H. Walter Yao
;
EE jan Khor
;
Ramasamy Chockalingam
;
Juan Boon Tan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Stress;
Resistance;
Nose;
Temperature measurement;
Periodic structures;
Reliability;
35.
Case Study on Wire Bonding - Related Partial Discharge on High-Voltage Isolators
机译:
高压隔离器线粘合相关局部放电的案例研究
作者:
Manita Duangsang
;
Nophakam Thankham
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Polyimides;
Passivation;
Isolators;
High-voltage techniques;
Wires;
Partial discharges;
36.
Prevent Auger Analysis Misjudgment on Bond Pad Surface Element Concentration in the SPC Method
机译:
防止SPC方法中螺旋垫表面元件集中的螺旋座分析误判
作者:
Sheng-Min Chen
;
Chiu-E Tseng
;
Kuan-Chieh Huang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Fluctuations;
Corrosion;
Control charts;
Monitoring;
Databases;
Failure analysis;
37.
FBGA 28nm Scan Chain Failure Analysis
机译:
FBGA 28NM扫描链衰竭分析
作者:
Liew Chiun Ning
;
Lau Kok Heng
;
Ng Yi Jie
;
Goh Lay Lay
;
Lee Chong Haw
;
Loo Huey Wen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Failure analysis;
Transmission electron microscopy;
Circuit faults;
Layout;
Electron beams;
38.
Resolving Trap-caused Charges by Scanning Microwave Microscopy
机译:
通过扫描微波显微镜来解决陷阱引起的电荷
作者:
S. Hommel
;
N. Killat
;
T. Schweinboeck
;
A. Altes
;
F. Kreupl
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Capacitance;
Silicon;
Electron traps;
Semiconductor device measurement;
Semiconductor diodes;
Reliability;
Spatial resolution;
39.
DDR as KGD in 3D-IC M1 Short Failure Analysis
机译:
DDR为3D-IC M1短故障分析的KGD
作者:
D.X. Wang
;
H.Y. Chen
;
W.L. Zhang
;
S.H. Wang
;
P. Guo
;
Z. Lv
;
J.N. Cheng
;
W.H. Chen
;
X. Luo
;
X.R. Liu
;
R.M. Li
;
Box Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Integrated circuit interconnections;
Failure analysis;
Registers;
Conferences;
Routing;
Three-dimensional displays;
40.
The Development of Low-Temperature Atomic Layer Deposition of HfO2 for TEM Sample Preparation on Soft Photo-Resist Substrate
机译:
柔软光致抗蚀剂衬底上的HFO2低温原子层沉积的研制
作者:
Kang-Ping Peng
;
Ya-Chi Liu
;
I-Feng Lin
;
Chih-Chien Lin
;
Shu-Wei Huang
;
Chao-Cheng Ting
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Hafnium compounds;
Atomic layer deposition;
Photonic band gap;
Refractive index;
Plasma temperature;
41.
Performance Variability, Switching Mechanism, and Physical Model for Oxide Based Memristor and RRAM Device
机译:
基于氧化物函数和RRAM设备的性能变化,切换机制和物理模型
作者:
Xiaojuan Lian
;
Fei Gao
;
Xiang Wan
;
Jiafei Yao
;
Xiao Gong
;
Yufeng Guo
;
Yi Tong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Memristors;
Hafnium compounds;
Ions;
Performance evaluation;
Optical switches;
Electrodes;
42.
Cost and Effective Way to Reduce Radiation Damage and Enhance Image Contrast of Beam Sensitive Materials in TEM
机译:
降低辐射损伤的成本和有效方法,增强TEM中光束敏感材料的图像对比
作者:
Ching-Chun Lin
;
Kim Hsu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Scattering;
Metals;
Current density;
Particle beams;
Carbon;
Acceleration;
43.
In-situ FIB PVC to Speed up Fault Isolation of Floating Metal-Insulator-Metal Capacitor Failure
机译:
原位FIB PVC加速浮动金属绝缘金属电容器故障的故障隔离
作者:
Lee Guan Siong
;
Li YunGui
;
Renee Liu Yong Qing
;
Sun WanRu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
MIM capacitors;
Ion beams;
Metals;
Failure analysis;
Inspection;
Circuit faults;
Layout;
44.
Case Study and Application on Failure Analysis for Power Device
机译:
电力装置故障分析案例研究及应用
作者:
He Sheng-Zong
;
Wang You-Liang
;
Peng Ze-Ya
;
Zhang Yin
;
Chen Jin-Tao
;
Zhu Bin-Rue
;
Jiang Jian-Feng
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Reliability;
Heating systems;
Multichip modules;
Bonding;
Power semiconductor devices;
45.
Fault Isolation of Die-to-Die Communication Error Failure
机译:
芯片到芯片通信错误故障的故障隔离
作者:
Song Jinrong
;
Tian Li
;
Ren Jun
;
Di Hairong
;
Yang Jianli
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Wires;
Semiconductor device measurement;
Failure analysis;
Current measurement;
Force measurement;
Voltage measurement;
Chemicals;
46.
A Novel Solution for Efficient in Situ TEM Cross-Section and Plan-View Analyses with An Advanced Sample Preparation Scheme
机译:
具有高级样品制备方案的新型效率的效率效率的解决方案和平面图分析
作者:
Kang-Ping Peng
;
Kim Hsu
;
Finn Ger
;
Tsung-Chang Tsai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Inspection;
Failure analysis;
Metals;
Milling;
Tools;
Surface treatment;
Semiconductor device measurement;
47.
Research on Failure Mechanism of Chip Welding Voids for Power Semiconductor Devices
机译:
功率半导体器件芯片焊接空隙的故障机理研究
作者:
Youliang Wang
;
Zeya Peng
;
Shengzong He
;
Binruo Zhu
;
Yin Zhang
;
Jintao Chen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Welding;
Reliability;
Power semiconductor devices;
Failure analysis;
Acoustics;
Thermal stresses;
Packaging;
48.
A Novel Electrical Evaluation Approach for Inhomogeneous Current Distribution in Parallel-Connected IGBT Modules
机译:
并联IGBT模块中非均匀电流分布的新型电气评价方法
作者:
Hongyuan Su
;
Lulu Wang
;
Fazhan Zhao
;
Lixin Wang
;
Jiajun Luo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Nonhomogeneous media;
Current distribution;
Junctions;
Temperature measurement;
Temperature distribution;
49.
Can We Use EDS to Determine Fluorine Contamination Level on A Normal Al Bondpad?
机译:
我们可以使用EDS在正常的Al Bondpad上确定氟污染水平吗?
作者:
Hua Younan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Surface contamination;
Surface cleaning;
Monitoring;
Corrosion;
Fluorine;
Spectroscopy;
50.
Integrating EOP/EOFM as a Complimentary Localization Technique for Open Via/Contact
机译:
将EOP / EOFM集成为普通通孔/联系人的互补本地化技术
作者:
NUTTHAPON Jandee
;
DAMRONG Korbsrisawat
;
FERDIE Paulino
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Transistors;
Optical switches;
Logic gates;
Inverters;
Switching circuits;
Probes;
51.
In-Situ Delayering in Atomic Force Microscope for Sub-20nm Technology Devices
机译:
原子能显微镜的原位延迟用于子20NM技术装置
作者:
Matthew Yap
;
Teo Chea Wei
;
Vinod Narang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Milling;
Probes;
Force;
Diamond;
Atomic force microscopy;
Crystals;
52.
New HTDR Phenomenon Study for 2Xnm NAND Flash Cycling Interval Time Effect
机译:
新的HTDR现象为2xnm NAND闪蒸循环间隔时间效应研究
作者:
Huang Chia-Sheng
;
Ryoichi Ogino
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Flash memories;
Integrated circuits;
Tunneling;
Reliability;
Correlation;
Temperature distribution;
Degradation;
53.
Improved Phase Data Acquisition for Thermal Emissions Analysis
机译:
改进的热排放分析的相位数据采集
作者:
Wen Oiu
;
Bernice Zee
;
Brian Lai
;
Jim Vickers
;
David Tien
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Phase measurement;
Flip-chip devices;
Standards;
Failure analysis;
Semiconductor device measurement;
Three-dimensional displays;
Time measurement;
54.
Sample Preparation on Backside Mechanical Decapsulation Methodology for Effective Failure Analysis on Non-Exposed Die Pad Package
机译:
背面机械解敷在非曝光模具垫包装有效故障分析的样品制备
作者:
Ong Pei Hoon
;
Ng Kiong Kay
;
Gwee Hoon Yen
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Copper;
Chemicals;
Etching;
Optical imaging;
Failure analysis;
Dies;
Lead compounds;
55.
A New Method in Creating Carrier Package for Repackage
机译:
一种创建Repackage的运营商包的新方法
作者:
Homg-Chang Liu
;
Chun-Hsiung Chung
;
Shou-Ming Huang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Compounds;
Lead;
Laser ablation;
Silicon;
Silver;
Coatings;
Bonding;
56.
Case Study for Backside Sample Preparation in Copper Based Dummy Package
机译:
基于铜的虚拟包装中背面样品制备的案例研究
作者:
Hao-Ting Yu
;
Horng-Chang Liu
;
Chao-Chin Huang
;
Shou-Ming Huang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Throughput;
Silicon;
Copper;
Heating systems;
Substrates;
Compounds;
Wires;
57.
Laser Assisted Device Alteration, Efficient Application for Soft Failure Localization on Advanced Node
机译:
激光辅助设备更改,高效应用在高级节点上的软故障本地化
作者:
Kuang Yuan Chao
;
Jeng Hung Pan
;
Hsin Hung Chou
;
Shih Yuan Liu Chong
;
James CC Chang
;
Jian Chang Lin
;
Chee Hong
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Tools;
Pins;
Photoconductivity;
Free electron lasers;
Nanoscale devices;
Debugging;
58.
Plan-View to Cross-Section Conversion Work-Flow for Defect Analysis
机译:
平面图对缺陷分析的横截面转换工作流程
作者:
Zdenek Kral
;
Trevan Landin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Ion beams;
Imaging;
Carbon;
Platinum;
Three-dimensional displays;
Image resolution;
59.
Improved Delayering Method for SOI Wafer Processing
机译:
改进SOI晶片处理的延迟方法
作者:
Handie Ahmataku
;
Shahrol Mohamaddan
;
Mahshuri Yusuf
;
Aidil Azli Alias
;
Kuryati Kipli
;
Norhayati Soin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Logic gates;
Etching;
Lapping;
Surface cleaning;
Silicon-on-insulator;
60.
Is Hardware Security Prepared for Unexpected Discoveries?
机译:
硬件安全是否为意想不到的发现准备了?
作者:
Sergei Skorobogatov
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Security;
Hardware;
Microcontrollers;
Data mining;
Random access memory;
Batteries;
EPROM;
61.
Opportunities and Challenges of Resistive RAM for Neuromorphic Applications
机译:
用于神经族型应用的电阻RAM的机遇与挑战
作者:
R. Degraeve
;
A. Mallik
;
D. Garbin
;
J. Doevenspeck
;
A. Fantini
;
D. Rodopoulos
;
Ph. Roussel
;
B. Govoreanu
;
P. Hendrickx
;
L. Di Piazza
;
J. Stuijt
;
S. Schaafsma
;
P. Debacker
;
G. Donadio
;
H. Hody
;
L. Goux
;
G. S. Kar
;
A. Furnemont
;
A. Mocut
;
D. Verkest
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Neuromorphics;
Immune system;
Resistive RAM;
Resistance;
Hardware;
62.
Evaluation of the Thermal Properties for the Design of the Semiconductor Device
机译:
评估半导体器件设计的热性能
作者:
Ryo Endoh
;
Hideki Hashimoto
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Heating systems;
Temperature measurement;
Conductivity;
Thermal resistance;
Electrical resistance measurement;
Thermal analysis;
63.
Problems of and Solutions for Coating Techniques for TEM Sample Preparation on Ultra Low-k Dielectric Devices after Progressive-FIB Cross-section Analysis
机译:
渐进式跨截面分析后超低k电介质器件上TEM样品制备涂层技术的问题及解决方案
作者:
Yanlin Pan
;
Yuzhe Zhao
;
Pik Kee Tan
;
Zhihong Mai
;
Fransiscus RIVAl
;
Jeffrey Lam
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Coatings;
Dielectrics;
Insulators;
Films;
Silicon;
Milling;
Substrates;
64.
Optimization and Application of Acoustic Imaging for Defect Detection in Stack Die Packages
机译:
堆叠芯片缺陷检测声学成像的优化与应用
作者:
Z.Y. Oh
;
F.J. Foo
;
B. Zee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Transducers;
Image resolution;
Logic gates;
Signal resolution;
Silicon;
Acoustics;
Pins;
65.
Characterization of Dielectric Breakdown and Lifetime Analysis for Silicon Nitride Metal-Insulator-Metal Capacitors under Electrostatic Discharge Stresses
机译:
静电放电应力下氮化硅金属 - 绝缘金属电容器介电击穿和寿命分析的表征
作者:
Hang Li
;
Hobie Yun
;
Wei Liang
;
Aihua Dong
;
Meng Miao
;
Kalpathy B. Sundaram
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Silicon compounds;
Capacitors;
Electrostatic discharges;
Temperature measurement;
66.
Application to a Failure Analysis of Ultrasonic Beam Induced Resistance Change (SOBIRCH)
机译:
超声波束诱导电阻变化失败分析的应用(Sobirch)
作者:
Toru Matsumoto
;
Y oshihiro Ito
;
Shigeru Eura
;
Naohiro Hozumi
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acoustics;
Transducers;
Reflection;
Frequency modulation;
Resins;
Ultrasonic imaging;
Laser beams;
67.
A Simple Method of Adjusting Trigger Voltage of HBT Device for ESD Protection
机译:
调整HBT器件触发电压以进行ESD保护的简单方法
作者:
Liu Jizhi
;
Zhang Qunhao
;
Yang Kai
;
Zeng Yaohui
;
Liu Zhiwei
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Heterojunction bipolar transistors;
Junctions;
Electrostatic discharges;
Silicon germanium;
BiCMOS integrated circuits;
Current density;
Impact ionization;
68.
Failure Analysis of Multilayer-Metal-Packaged Power Devices for Abnormal Thermal Response
机译:
异常热响应的多层金属包装功率装置的失效分析
作者:
Yulong Zhang
;
Lulu Wang
;
Bo Gao
;
Lixin Wang
;
Jiajun Luo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Thermal resistance;
Thermal analysis;
Heating systems;
Junctions;
Thermal conductivity;
Temperature;
69.
Study of the Cluster Ion for Gate Oxide Nitrogen Measurement by TOF-SIMS
机译:
TOF-SIMS的栅极氧化氮测量簇离子研究
作者:
Han Wei Teo
;
Yun Wang
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Tools;
Nitrogen;
Silicon;
Ions;
Logic gates;
Semiconductor device measurement;
Preventive maintenance;
70.
Evaluation of Gallium Phosphide Substrate for Solid Immersion Lens
机译:
基于固体浸渍透镜的磷化镓基材的评价
作者:
Ikuo Arata
;
Masanori Kobayashi
;
Shunsuke Matsuda
;
Hirotoshi Terada
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Optical refraction;
Optical variables control;
Optical reflection;
Optical imaging;
Refractive index;
Optical diffraction;
71.
A Study for the Effectiveness of Wire Bond Process Parameters on AI-Cu Intermetallic Compound Distributions and the Correlation between Bonded Ball Adhesions and IMC Coverage
机译:
粘合工艺参数对AI-Cu金属间化合物分布的有效性及粘结球粘连与IMC覆盖的相关性研究
作者:
Ying Sian Chen
;
Ming Tsung Lee
;
Nicolas Liu
;
Kevin Liu
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Wires;
Force;
Bonding;
Analysis of variance;
Legged locomotion;
Correlation;
Tools;
72.
The Application of Advanced Nano-Techniques in Failure Analysis for Different Failure Mechanism
机译:
高级纳米技术在不同故障机制失效分析中的应用
作者:
Li Tian
;
Kuibo Lan
;
Binghai Liu
;
Jinglogn Li
;
Yi Che
;
Gaojie Wen
;
Jinrong Song
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Layout;
Failure analysis;
Metals;
Semiconductor device measurement;
Nanoscale devices;
Imaging;
Computer aided software engineering;
73.
Passive Voltage Contrast Investigation of Metal/Via Stack Connecting to Substrate
机译:
金属/通过堆叠连接到基板的被动电压对比度研究
作者:
Yi Qianz Shen
;
Tee Irene
;
Jie Zhu
;
Zhi Qianz Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Acceleration;
Ion beams;
Metals;
Junctions;
Substrates;
Scanning electron microscopy;
Ions;
74.
A Demonstration on the Effectiveness of Wafer-level Thermal Microscopy as A Complementary Tool to Photon Emission Microscopy Using MBIST Failure Debug
机译:
使用MBist失效调试的晶片级热显微镜作为光子发射显微镜互补工具的有效性的演示
作者:
BL Yeoh
;
SH Goh
;
MH Thor
;
Hu Hao
;
Alan Tan
;
YH Chan
;
Zhao Lin
;
SP Neo
;
Jeffrey Lam
;
CM Chua
;
SH Tan
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Microscopy;
Thermal analysis;
Metals;
Random access memory;
Photonics;
Layout;
Bridge circuits;
75.
Novel Techniques of FIB Edit on VDD Routing in Internal Circuit for IDDQ Leakage Failure Analysis
机译:
用于IDDQ泄漏故障分析的内部电路VDD路由对FIB编辑的新颖技术
作者:
Akeel Nazakat
;
Li Yungui
;
Renee Liu
;
Vincent Chew
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Layout;
Scanning electron microscopy;
Routing;
Failure analysis;
Ion beams;
Contacts;
76.
Glancing Angle FIB De-layering for Embedded Defect and PVC Fault Isolation Analysis
机译:
用于嵌入式缺陷和PVC故障隔离分析的闪烁角纤维解层
作者:
Yi Qiang Shen
;
Ye Chen
;
Kok Wah Lee
;
Jie Zhu
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Milling;
Ion beams;
Laser ablation;
Inspection;
Surface treatment;
Scanning electron microscopy;
Chemicals;
77.
An Electrical Failure Analysis (EFA) Flow to Quantitatively Identify Invisible Defect on Individual Transistor: Using the Characterization of Random Dopant Fluctuation (RDF) as an Example
机译:
电气故障分析(EFA)流动以定量识别单个晶体管上的无形缺陷:使用随机掺杂剂波动(RDF)的表征作为示例
作者:
J.H. Lee
;
Y.M. Shcu
;
C.C. Wu
;
Y.M. Liu
;
Y.C. Chou
;
S.C. Chin
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Resource description framework;
Voltage measurement;
SPICE;
Doping;
Electric variables;
FinFETs;
78.
Sample Preparation Methodology for SIMS Analysis on Polar Pattern Failure
机译:
SIMS分析对极性图案故障的样品制备方法
作者:
Li Hong Li
;
Poh Chuan Ang
;
Han Wei Teo
;
Sharon Lee
;
Karmila Binte Abdullah
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Etching;
Polyimides;
Optical imaging;
Chemicals;
Contact resistance;
Ions;
Microscopy;
79.
Ultra-thin Bulk Silicon Thinning for Visible Light Probing with High Numerical Aperture Solid Immersion Lens Laser Imaging
机译:
用于可见光探测的超薄散装硅薄,具有高数字孔径固体浸没镜头激光成像
作者:
Teo Wee Siang
;
Samuel Wei
;
Chris Richardson
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Milling;
Silicon;
Tools;
Testing;
Solids;
Lenses;
Imaging;
80.
Achieving Simplified Biasing Conditions with Pin Reduction Approach to enhance Static Fault Localization Capability
机译:
通过引脚还原方法实现简化的偏置条件,以提高静态故障定位能力
作者:
SJ. Moon
;
A.C.T. Quah
;
D. Nagalingam
;
K.H. Yip
;
C.Q. Chen
;
Y.S. Tam
;
P.T. Ng
;
HP. Ng
;
G.B. Ang
;
J.C. Lam
;
Z.H. Mai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Pins;
Probes;
Failure analysis;
Foundries;
Hardware;
Wires;
Integrated circuits;
81.
Failure Analysis Case Studies on Wafer Edge Failure due to Process Uniformity Issue
机译:
失败分析案例研究晶圆边缘故障引起的工艺均匀性问题
作者:
N.Y. Xu
;
H.P. Ng
;
G.B. Ang
;
C.Q. Chen
;
A. Teo
;
A. Jerome
;
Y.S Tam
;
Y. Li
;
Z.H. Mai
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Foundries;
Tools;
Etching;
Failure analysis;
Integrated circuits;
Pins;
82.
Distributed ESD Protection Network for Millimetre-Wave RF Applications
机译:
用于毫米波RF应用的分布式ESD保护网络
作者:
Aihua Dong
;
Hang Li
;
Kalpathy Sundaram
;
Linfeng He
;
Srivatsan Parthasarathy
;
Javier A. Salcedo
;
Jean-Jacques Hajjar
;
Sirui Luo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Electrostatic discharges;
Radio frequency;
Inductors;
Robustness;
Capacitance;
Performance evaluation;
Thyristors;
83.
New Method for Enhancing Photon Emission Measurements Similar to 2D-Tomography
机译:
用于增强与2D层析成像相似的光子发射测量的新方法
作者:
I. Vogt
;
A. Glowacki
;
U. Kerst
;
P. Perdu
;
T. Nakamura
;
C. Boit
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Photonics;
Tomography;
Temperature measurement;
Image resolution;
Optical imaging;
Ring oscillators;
Biomedical optical imaging;
84.
Copper Wire Bond Optimization for Power Devices
机译:
电力设备铜线键合优化
作者:
T. Pinili
;
R. Manolo
;
A. Denoyo
;
B. Yabut
;
D. Moore
;
B. Cowell
;
J. Jenson
;
K. Truong
;
J. Gambino
;
R. Watkins
;
W. Qin
;
G. Brizar
;
J. De Clerq
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Wires;
Bonding;
Gold;
Copper;
Intermetallic;
Compounds;
85.
Low Frequency Detector for Enhanced Laser Voltage Probing and Imaging Applications at Slow Speeds
机译:
低频检测器,用于增强激光电压探测和成像应用以缓慢的速度
作者:
Winson Lua
;
Venkat Krishnan Ravikumar
;
Angeline Phoa
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Detectors;
Signal to noise ratio;
Bandwidth;
Standards;
Logic gates;
Sensitivity;
Laser noise;
86.
High Voltage InGaN/GaN/AlGaN RTD Suitable for ESD Protection Applications of GaN/InGaN-based Devices and ICs Validated by Simulation Results
机译:
适用于基于GaN / Ingan的设备的ESD保护应用的高压Ingan / GaN / AlGaN RTD和通过仿真结果验证的IC
作者:
Zhang Haipeng
;
Geng Lu
;
Lin Mi
;
Zhang Zhonghai
;
Lü Weifeng
;
Wang Xiaoyuan
;
Wang Ying
;
Zhang Qiang
;
Bai Jianling
;
Wang Dejun
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Electrostatic discharges;
Satellite broadcasting;
Transportation;
Electric fields;
Integrated circuits;
Mathematical model;
High-voltage techniques;
87.
From PCB to BEOL: 3D X-Ray Microscopy for Advanced Semiconductor Packaging
机译:
从PCB到BEOL:3D X射线显微镜用于高级半导体封装
作者:
Cheryl Hartfield
;
Christian Schmidt
;
Allen Gu
;
Stephen T. Kelly
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
X-ray imaging;
Spatial resolution;
Nanoscale devices;
Imaging;
Failure analysis;
88.
2.5D Package Modelling for Short Circuit Failure Analysis by High-Resolution Time-domain Reflectometry
机译:
2.5D高分辨率时域反射测量仪的短路故障分析封装型号
作者:
Yang Shang
;
Makoto Shinohara
;
Wen Qiu
;
Bernice Zee
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Reflection;
Loading;
Impedance;
Capacitance;
Time-domain analysis;
Load modeling;
89.
BEOL Reliability for More- Than-Moore Devices
机译:
BEOL可靠性对更多比摩尔设备的可靠性
作者:
Jeff Gambino
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Resistors;
Reliability;
Resistance;
Metals;
Qualifications;
Wires;
90.
Application of Si Plasmon Imaging in Semiconductor Failure Analysis
机译:
Si等离子体成像在半导体故障分析中的应用
作者:
Yi Qiang Shen
;
Krishnan Y Ogaspari
;
I Chui Lam Tay
;
Jie Zhu
;
Zhi Qiang Mo
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Plasmons;
Imaging;
Substrates;
Logic gates;
Image resolution;
Energy loss;
91.
Complex Random Telegraph Noise (RTN): What Do We Understand?
机译:
复杂的随机电报噪声(RTN):我们理解什么?
作者:
Runsheng Wang
;
Shaofeng Guo
;
Zexuan Zhang
;
Jibin Zou
;
Dongyuan Mao
;
Ru Huang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Switches;
Couplings;
Logic gates;
Dielectrics;
Semiconductor device modeling;
Nanoscale devices;
MOSFET;
92.
Failure Analysis Techniques for 3D Packages
机译:
3D包的故障分析技术
作者:
F. Altmann
;
S. Brand
;
M. Petzold
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Failure analysis;
Frequency measurement;
Microscopy;
Acoustics;
Phase measurement;
93.
Self-heating induced Variability and Reliability in Nanosheet-FETs Based SRAM
机译:
基于SRAM的纳米片 - FET的自加热诱导变异性和可靠性
作者:
Wangyong Chen
;
Linlin Cai
;
Kunliang Wang
;
Xing Zhang
;
Xiaoyan Liu
;
Gang Du
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Human computer interaction;
Integrated circuit reliability;
Integrated circuit modeling;
Degradation;
Random access memory;
Stress;
94.
Resolving Failures with Invalid Emission Site Through Bench Tests Results Evaluation with in-depth Circuit Analysis and Micro-probing
机译:
通过台式测试结果评估与深入电路分析和微探测,解决与无效排放站点的故障。
作者:
Carlo M. Casabuena
;
Em Julius De La Cruz
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Failure analysis;
Microscopy;
Circuit analysis;
Photonics;
Circuit faults;
Registers;
Metals;
95.
Analysis Methods and Strategies of Analog and Mix Signal Circuits in Power IC
机译:
电力IC中模拟和混合信号电路的分析方法和策略
作者:
Gan Chye Siong Kenny
;
Hubert Beermann
;
Stephan Merzsch
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Metals;
Integrated circuits;
Circuit faults;
Plasma measurements;
Transistors;
Plasmas;
Etching;
96.
Study of Phase Shift of Lock-In Thermography and Its Application in 2.5D IC Package
机译:
锁定热成像相移及其在2.5D IC包装中的应用研究
作者:
Yu-Ting Lin
;
Brian Lai
;
Chun-Cheng Tsao
;
Yi-Sheng Lin
;
Yu-Hsiang Hsiao
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Three-dimensional displays;
Delays;
Solid modeling;
Heating systems;
Phase measurement;
Failure analysis;
Integrated circuits;
97.
Detection and Fault Isolation of Elevated Resistive Paths in Copper Pillar (CuP) Flip Chip Package Device
机译:
铜柱(杯子)倒装芯片封装装置升高电阻路径的检测和故障隔离
作者:
C. Ison
;
R. Spurrier
;
M. Somintac
;
R. Asuncion
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Stress;
Passivation;
Qualifications;
Flip-chip devices;
Pins;
Failure analysis;
98.
Elimination of the Hump Current of P-Channel Polycrystalline Silicon Thin-Film Transistor After Positive Bias Stress
机译:
在正偏压后消除P沟道多晶硅薄膜晶体管的驼峰电流
作者:
Yiran Wei
;
Dongli Zhang
;
Mingxiang Wang
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Thin film transistors;
Stress;
Degradation;
Silicon;
Temperature measurement;
99.
Detection and Characterization of Single Near-Interface Oxide Traps with the Charge Pumping Method
机译:
用电荷泵法检测和表征单近界面氧化物疏水膜
作者:
Toshiaki Tsuchiya
;
Masahiro Hori
;
Yukinori Ono
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Logic gates;
Electron traps;
Energy states;
Silicon;
Photonic band gap;
Current measurement;
Semiconductor device measurement;
100.
The OTP Data Retention Improvement on CESL and SAB Film Scheme
机译:
CESL和SAB胶片方案的OTP数据保留改进
作者:
B. A. Tsai
;
S. J. Chang
;
C. S.Ho
;
K. C. Chou
;
I. S. Wei
;
P. H. Tseng
会议名称:
《IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits》
|
2018年
关键词:
Nonvolatile memory;
Current distribution;
Sorting;
Programming;
SONOS devices;
Implants;
意见反馈
回到顶部
回到首页