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AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管肖特基高温退火机理研究

         

摘要

在不同应力条件下,研究了AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管高温退火前后的电流崩塌、栅泄漏电流以及击穿电压的变化.结果表明,AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管通过肖特基高温退火以后,器件的特性得到很大的改善.利用电镜扫描(SEM)和x射线光电子能谱(xPs)对高温退火前、后的肖特基接触界面进行深入分析,发现器件经过高温退火后,Ni和^JGaN层之间介质的去除,并且AlGaN材料表面附近的陷阱减少,使得肖特基有效势垒提高.从而提高器件的电学特性.

著录项

  • 来源
    《物理学报》 |2008年第7期|4487-4491|共5页
  • 作者单位

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体技术重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体技术重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体技术重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体技术重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体技术重点实验室,西安,710071;

    西安电子科技大学微电子学院,宽禁带半导体技术重点实验室,西安,710071;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 物理学;
  • 关键词

    AlGaN/CaN高电子迁移率晶体管; 肖特基接触; 界面陷阱;

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