Cu wire bonding; bond pad damage; cratering; wafer structure;
机译:重型铝丝楔形键合对晶圆损坏问题的研究
机译:Au和Cu引线键合到Al,Ni / Au和Ni / Pd / Au封盖的Cu焊盘的机械可靠性
机译:使用铝钝化的铜焊盘在硅芯片上进行重铜丝焊
机译:SMOS8MV晶片技术在裸铜线键合中焊盘损坏问题的研究
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:基于键合的晶片级真空封装使用原子氢预处理的铜键合框架
机译:使用耐温聚合物的永久晶片粘合和临时晶片粘接/去粘合技术