基于机器视觉的晶圆裸片计数

摘要

半导体工业生产上很重要的一环就是晶圆生产，晶圆在划片一环会经过品质检测，机械手会取走合格的晶圆裸片，通过对取走后晶圆的分析，可以知道合格品的数目，就可以得到晶圆的良品率参数，便于及时调整工艺，对于生产环节来讲有着重要的地位。本文提出了一种基于机器视觉的晶圆裸片计数算法。该算法基于hough找直线算法，利用晶圆切片本身的一些规律，实现自动检测出取走的晶圆裸片数目。与现有的算法相比，本文的方法易于实现，同时实验显示该算法具有良好的计算性能。