掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2013
召开地:
Dalian(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Numerical simulation of heat transfer cooling down by water in microgap structure
机译:
微胶水结构中水冷却散热的数值模拟
作者:
Jiancheng Shen
;
Zhihui Wen
;
Jinsong Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
heat transfer;
microgap;
non boiling;
temperature distribution;
2.
Numerical and experimental study of lens manufacturing based on electrohydrodynamics for light-emitting diodes
机译:
基于电性流体发光二极管透镜制造的数值和实验研究
作者:
Xing Guo
;
Jingcao Chu
;
Xiang Lei
;
Huai Zheng
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Light-emitting diodes (LEDs);
electrohydrodynamics (EHD);
lens fabrication;
numerical model;
3.
Reliability study of solder interface with voids using an irreversible cohesive zone model
机译:
使用不可逆凝聚区模型的空隙焊接界面的可靠性研究
作者:
Lingling Zhu
;
Yangjian Xu
;
Jicheng Zhang
;
Lihua Liang
;
Yong Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
cohesive zone model;
crack propagation;
fatigue life;
void;
4.
Morphological evolution and migration behavior of the microvoid in Sn/Cu interconnects under electrical field studied by phase-field simulation
机译:
通过基相模拟研究的电场下SN / Cu互连中微孔的形态演化和迁移行为
作者:
Shui-bao Liang
;
Chang-Bo Ke
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
electrical field;
microvoids;
phase field simulation;
solder interconnect;
5.
Test procedure of indoor lighting LED luminaires based on step-stress accelerated degradation test
机译:
基于阶梯应力加速降解试验的室内照明LED灯具测试程序
作者:
Wanchun Tian
;
Miao Cai
;
Weihai Zhang
;
Kunmiao Tian
;
Ping Zhang
;
Xianping Chen
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED luminaires;
degradation;
step stress;
subsysetm;
system reliability;
6.
A Novel Heat Substrate with Self-alignment Structure for High-power LED Packaging
机译:
具有用于高功率LED封装的自对准结构的新型热基板
作者:
Hao Cheng
;
Xuebin Zhang
;
Huai Zheng
;
Mingxiang Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Heat substrate;
self-alignment;
LED packaging;
alignment error;
7.
A review about the filling of TSV
机译:
关于填充TSV的综述
作者:
Tao Chen
;
Jiadong Sun
;
Riming Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
TSV;
copper electroplating;
novel filling methods;
8.
The study of Sn-0.3Ag-0.7Cu and Sn-1.0Ag-0.5Cu solder joint reliability under board level drop impact
机译:
SN-0.3AG-0.7CU和SN-1.0AG-0.5CU焊接接头可靠性研究的研究
作者:
Jian Gu
;
Yongping Lei
;
Jian Lin
;
Hanguang Fu
;
Xiaowen Xie
;
Zhongwei Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-1.0Ag-0.5Cu;
Sn0.3Ag0.7Cu;
drop imapct;
reliability;
9.
A study on thermomechanical reliability of flip chip package based on MUF process
机译:
基于MUF过程的倒装芯片封装热机械可靠性研究
作者:
Xiaotian Meng
;
Lin Tan
;
Jing Jiang
;
Qian Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MUF;
fatigue lifetime;
solder bump;
thermal cycle;
thermomechanical reliability;
10.
Effects of bare cu wires' mechanical properties on ball bond profile
机译:
裸CU电线机械性能对球粘合轮廓的影响
作者:
Fei Zong
;
Naikuo Zhou
;
Zhijie Wang
;
Yanbo Xu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu wire bonding;
bond profile;
breaking load;
grain size;
wire property;
11.
A review about the filling of TSV
机译:
关于填充TSV的综述
作者:
Tao Chen
;
Jiadong Sun
;
Riming Yan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
TSV;
copper electroplating;
novel filling methods;
12.
Fabrication of Microchannel embedded TSV interposer and its influence on TSV's electrical parameters
机译:
微通道嵌入式TSV插入器的制作及其对TSV电气参数的影响
作者:
Yanming Xia
;
Shenglin Ma
;
Lifeng Qin
;
Yufeng Jin
;
Jing Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Microchannels;
Staggering Si Posts;
TSV interposer;
TSV's electrical parameters;
13.
An Improvement of Membrane Structure of MEMS Piezoresistive Pressure Sensor
机译:
MEMS压阻式压力传感器膜结构的改进
作者:
Zebang Huang
;
Xiaosong Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MEMS;
piezoresistive pressure sensor;
membrane structure;
FEM;
sensitivity;
linearity;
14.
A Novel Heat Substrate with self-alignment structure for high-power LED packaging
机译:
具有用于高功率LED封装的自对准结构的新型热基板
作者:
Hao Cheng
;
Xuebin Zhang
;
Huai Zheng
;
Mingxiang Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Heat substrate;
LED packaging;
alignment error;
self-alignment;
15.
Detection of plated through hole defects in printed circuit board with X-ray
机译:
用X射线检测印刷电路板孔缺陷的检测
作者:
Xingjia Huang
;
Shengcong Zhu
;
Xuanyu Huang
;
Bing Su
;
Changping Ou
;
Weili Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
2D X-ray;
3D X-ray CT;
PCB;
PTH;
X-ray inspection;
annual ring defect;
barrel crack;
computer tomography;
16.
Study on microstructure, texture and thermal properties of LPSO reinforced Mg-Zn-Y(-Gd) alloys
机译:
LPSO增强Mg-Zn-Y(-GD)合金的微观结构,质地和热性能研究
作者:
Fei Shi
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Mg-Zn-Y(-Gd) alloy;
hot extrusion;
long period stacking ordered (LPSO) structure;
texture;
thermal conductivity;
thermal diffusivity;
17.
One-pot synthesis of silica nanospheres with bimodal size distribution for application in underfill composite
机译:
双型尺寸分布硅纳米硅氧化硅纳米球合成填埋复合材料
作者:
Qian Guo
;
Gang Li
;
Pengli Zhu
;
Rong Sun
;
Daoqiang Lu
;
Chingping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
bimodal size distribution;
glass transition temperature;
silica nanoparticles;
underfill;
viscosity;
18.
Thermal performance and reliability management for novel power electronic packaging using integrated base plate
机译:
集成底板新型电力电子包装的热性能和可靠性管理
作者:
Ling Xu
;
Yang Zhou
;
Miaocao Wang
;
Zefeng Zhang
;
Zhang Charles
;
Zhengfang Qian
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
finite element methods;
integrated base plate;
power electronics packaging;
reliability;
thermal performance;
19.
Numerical simulation of heat transfer cooling down by water in microgap structure
机译:
微胶水结构中水冷却散热的数值模拟
作者:
Jiancheng Shen
;
Zhihui Wen
;
Jinsong Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
heat transfer;
microgap;
non boiling;
temperature distribution;
20.
The thermal mechanical reliability induced by the integrated circuits fabrication process
机译:
集成电路制造过程引起的热机械可靠性
作者:
Yunna Sun
;
Di Niu
;
Yan Wang
;
Guifu Ding
;
Hui-Yeol Kim
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
fabrication process;
initial stress;
thermal load;
thermal mechanical stability;
21.
A study on thermomechanical reliability of flip chip package based on MUF process
机译:
基于MUF过程的倒装芯片封装热机械可靠性研究
作者:
Xiaotian Meng
;
Lin Tan
;
Jing Jiang
;
Qian Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MUF;
thermomechanical reliability;
solder bump;
thermal cycle;
fatigue lifetime;
22.
Quality evaluation and simulation of through-multilayer TSV integration process for memory stacking
机译:
通过多层TSV集成过程对存储器堆叠的质量评估和仿真
作者:
Yong Guan
;
Qinghua Zeng
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
;
Shenglin Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Bonding Strength;
Memory Stacking;
Thermodynamic Simulation;
Through Silicon Via(TSV);
23.
Implementation of non-linear viscoelasticity for epoxy based thermoset polymers
机译:
基于环氧的热固性聚合物的非线性粘弹性的实现
作者:
Yan Hong
;
Papathanassiou D.
;
Gromala P.
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Bergstrom-Boyce;
NLVE;
simulation;
viscoelastic;
24.
Reliability study of solder interface with voids using an irreversible cohesive zone model
机译:
使用不可逆凝聚区模型的空隙焊接界面的可靠性研究
作者:
Lingling Zhu
;
Yangjian Xu
;
Jicheng Zhang
;
Lihua Liang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
cohesive zone model;
void;
fatigue life;
crack propagation;
25.
Study on bond pad damage issue in bare Cu wire bonding on SMOS8MV wafer technology
机译:
SMOS8MV晶圆技术裸铜焊丝粘接焊盘损伤问题研究
作者:
Fei Zong
;
Naikuo Zhou
;
Jiyong Niu
;
Zhimei Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu wire bonding;
bond pad damage;
cratering;
wafer structure;
26.
Numerical simulation and thermal analysis of PoP packaging
机译:
流行包装的数值模拟与热分析
作者:
Zhipeng Ge
;
Kaikun Wang
;
Kaiyue Duan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
PoP packaging;
numerical simulation;
thermal analysis;
27.
Effect of fiber orientation in glass filled plastic enclosure on the performance of wire bonds in automotive electronic product under thermal cycling environment
机译:
玻璃填充塑料外壳纤维取向对热循环环境下汽车电子产品中的钢丝粘合性能的影响
作者:
Bhadri Shrikant N.
;
Sridhar G.
;
Jianfang Zhong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Digimat;
Electronic product;
Fatigue cycle;
Glass fiber mapping;
Glass fiber orientation;
Glass-filled plastic;
Injection Molding;
Mold flow;
Thermal cycling;
Thermo-mechanical material model;
Wire bond;
28.
Test procedure of indoor lighting LED luminaires based on step-stress accelerated degradation test
机译:
基于阶梯应力加速降解试验的室内照明LED灯具测试程序
作者:
Wanchun Tian
;
Miao Cai
;
Weihai Zhang
;
Kunmiao Tian
;
Ping Zhang
;
Xianping Chen
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
LED luminaires;
system reliability;
subsysetm;
degradation;
step stress;
29.
Creep Behaviors of Pb-Free Solder Joints during Current Stressing
机译:
在当前强调期间PB免焊缝的蠕变行为
作者:
Yong Zuo
;
Limin Ma
;
Fu Guo
;
Huanyou Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn0.3Ag0.7Cu;
creep;
current stressing;
electromigration;
coupling effect;
30.
Numerical simulation and thermal analysis of PoP packaging
机译:
流行包装的数值模拟与热分析
作者:
GE Zhipeng
;
WANG Kaikun
;
DUAN Kaiyue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
PoP packaging;
numerical simulation;
thermal analysis;
31.
Facile synthesis of silver nanoparticles decorated boron nitride nanosheets hybrids
机译:
穿着合成银纳米粒子装饰硼氮化物纳米液杂种
作者:
Wang Fangfang
;
Zeng Xiaoliang
;
Yao Yimin
;
Sun Rong
;
Xu Jianbin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
boron nitride nanosheets;
decoration;
silver nanoparticles;
32.
Increasing the bonding strength of chips and flex substrates assembly with a non-conductive paste by argon surface activation
机译:
通过氩表面激活增加芯片和弯曲基材组件的粘合强度,并通过氩表面活化与非导电膏
作者:
Cheng-Li Chuang
;
Yi-Rong Jiang
;
Wen-Lian Lee
;
Yat-Chen Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
argon plasma activation;
chips and flex substrates assembly;
non-conductive paste;
33.
Reliability Analysis and Thermal Resistance Degradation of High Power Chip under Harsh Environment
机译:
恶劣环境下高功率芯片的可靠性分析与热阻劣化
作者:
Wenchao Tian
;
Haoyue Ji
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
high power;
heat dissipation;
voids in solder layer;
raliability;
thermal degradation;
34.
The effect of flux components on the slump-in-heating resistance of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder paste
机译:
助焊剂组分对SN-3.0AG-0.5CU焊膏的坍落度电阻的影响
作者:
Cheng Zhang
;
Xiaoyan Xu
;
Jian Zhou
;
Feng Xue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn-3.0Ag-0.5Cu;
filmogen;
slump-in-heating resistance;
solder paste;
solvent;
35.
Design and fabrication of suspended high Q MIM capacitors by wafer level packaging technology
机译:
晶圆级包装技术悬浮高Q MIM电容的设计与制造
作者:
Tao Zheng
;
Mei Han
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
MIM capacitors;
high quality factor;
integrated passive devices;
suspended structure;
36.
Electrochemical behavior of Sn-xZn lead-free solders in aerated NaCl solution
机译:
气化NaCl溶液中Sn-XZN无铅焊料的电化学行为
作者:
Jian-Chun Liu
;
Gong Zhang
;
Zheng-Hong Wang
;
Jing-Yang Xie
;
Ju-Sheng Ma
;
Suganuma Katsuaki
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Corrosion;
EIS;
Lead-free solder;
Sn-Zn;
XRD;
37.
The realiazation of big networking dream from challenging electronic to interconnect technology (part 1)
机译:
从挑战电子到互连技术的大网络梦想的评估(第1部分)
作者:
He David
;
Yu Xiang
;
Wang Rocky
;
Chung D.F.
;
Wang Paul
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
0201;
IMC thermal mass depandency;
Network;
Networking product;
Particulate control and management;
VIP;
VIPPO;
interconnect relibaility;
mobility;
optical modul;
pad pattern;
surface finish;
tombstone;
38.
The thermal mechanical reliability induced by the integrated circuits fabrication process
机译:
集成电路制造过程引起的热机械可靠性
作者:
Yunna Sun
;
Di Niu
;
Yan Wang
;
Guifu Ding
;
Hui-Yeol Kim
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
fabrication process;
initial stress;
thermal load;
thermal mechanical stability;
39.
Effect of Viscoelasticity of PDMS on Transfer Printing
机译:
PDMS粘弹性对转印印刷的影响
作者:
Jiading Wu
;
Qiang Dan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Viscoelasticity;
Transfer printing;
DMA method;
Constitutive relation;
40.
Reliability analysis and thermal resistance degradation of high power chip under harsh environment
机译:
恶劣环境下高功率芯片的可靠性分析与热阻劣化
作者:
Wenchao Tian
;
Haoyue Ji
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
heat dissipation;
high power;
raliability;
thermal degradation;
voids in solder layer;
41.
Effect of viscoelasticity of PDMS on transfer printing
机译:
PDMS粘弹性对转印印刷的影响
作者:
Jiading Wu
;
Qiang Dan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Constitutive relation;
DMA method;
Transfer printing;
Viscoelasticity;
42.
Study on the impact of height of solder joints with compliant layer on stress and strain under thermal cycle
机译:
焊点高度对热循环施加应力和应变的影响
作者:
Zhou Xingjin
;
Liang Ying
;
Li Tianming
;
Shao Liangbin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
finite element analysis;
solder joints height;
solder joints with complaint layer;
stress and strain;
43.
Creep behaviors of Pb-free solder joints during current stressing
机译:
在当前强调期间PB免焊缝的蠕变行为
作者:
Yong Zuo
;
Limin Ma
;
Fu Guo
;
Huanyou Ding
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Sn0.3Ag0.7Cu;
coupling effect;
creep;
current stressing;
electromigration;
44.
Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking
机译:
通过多层TSV集成过程对存储器堆叠的质量评估和仿真
作者:
Yong Guan
;
Qinghua Zeng
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
;
Shenglin Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Through Silicon Via(TSV);
Memory Stacking;
Bonding Strength;
Thermodynamic Simulation;
45.
The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array
机译:
通过阵列与硅堆叠堆叠3D内存芯片的界面热机械可靠性
作者:
Hui-Hui Yuwen
;
Hong-bo Qin
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu-Cu interconnect;
TSV;
finite element method;
keep-away-zone;
thermo-mechanical reliability;
46.
Numerical and experimental study of lens manufacturing based on electrohydrodynamics for light-emitting diodes
机译:
基于电性流体发光二极管透镜制造的数值和实验研究
作者:
Xing Guo
;
Jingcao Chu
;
Xiang Lei
;
Huai Zheng
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Light-emitting diodes (LEDs);
lens fabrication;
electrohydrodynamics (EHD);
numerical model;
47.
Finite Element Analysis for the Wire Bonding Process and Impact Force Variation
机译:
有限元分析与电线键合工艺和冲击力变化
作者:
JIANG Yongjun
;
TAN Chongfeng
;
GAO Jian
;
CHEN Yun
;
CHEN Xin
;
YANG Zhijun
;
HE Yunbo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
wire bonding process;
interface deformation;
search velocity;
impact force;
48.
Finite element analysis for the wire bonding process and impact force variation
机译:
有限元分析与电线键合工艺和冲击力变化
作者:
Jiang Yongjun
;
Tan Chongfeng
;
Gao Jian
;
Chen Yun
;
Chen Xin
;
Yang Zhijun
;
He Yunbo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
impact force;
interface deformation;
search velocity;
wire bonding process;
49.
An improvement of membrane structure of MEMS piezoresistive pressure sensor
机译:
MEMS压阻式压力传感器膜结构的改进
作者:
Zebang Huang
;
Xiaosong Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
FEM;
MEMS;
linearity;
membrane structure;
piezoresistive pressure sensor;
sensitivity;
50.
Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing
机译:
Cu / Sn-3.0AG-0.5CU / Cu / Cu焊点在拉伸应力下的Cu / Sn-3.0AG-0.5CU / Cu焊点的蠕变行为与DC电流应力相连
作者:
Wang-Yun Li
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joint;
DC current stressing;
creep behavior;
fracture mode;
joint thickness;
51.
Phase field crystal simulation of morphological evolution and growth kinetics of Kirkendall voids at the interface and in the intermetallic compound layer of Sn/Cu soldering system under cyclic loading
机译:
界面kirkendall空隙的形态演化和生长动力学的相位晶体仿真及循环加载下Sn / Cu焊接系统的金属间化合物层
作者:
Wen-Jing Ma
;
Chang-Bo Ke
;
Shui-bao Liang
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Kirkendall void;
cyclic loading;
growth exponent;
morphological evolution;
phase field cystal model;
52.
Prognostic approaches for the wirebond failure prediction in power semiconductors: A case study using DPAK package
机译:
功率半导体线路故障预测的预后方法:使用DPAK包的案例研究
作者:
Gromala Przemyslaw
;
Palczynska Alicja
;
Bongtae Han
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
DPAK;
IForce stress sensor;
Prognostics and health monitoring;
power packaging;
53.
The Realiazation of Big Networking Dream from Challenging Electronic to Interconnect Technology (Part 1)
机译:
从挑战电子到互连技术的大网络梦想的评估(第1部分)
作者:
David He
;
Yu Xiang
;
Rocky Wang
;
DF Chung
;
Paul Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Network;
Networking product;
mobility;
interconnect relibaility;
0201;
pad pattern;
VIP;
VIPPO;
tombstone;
surface finish;
IMC thermal mass depandency;
optical modul;
Particulate control and management;
54.
Detection of plated through hole defects in printed circuit board with X-ray
机译:
用X射线检测印刷电路板孔缺陷的检测
作者:
Xingjia Huang
;
Shengcong Zhu
;
Xuanyu Huang
;
Bing Su
;
Changping Ou
;
Weili Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
X-ray inspection;
annual ring defect;
barrel crack;
PTH;
PCB;
2D X-ray;
computer tomography;
3D X-ray CT;
55.
Quantum multiscale modeling of electron dynamics and material properties during femtosecond laser-material interactions
机译:
Quantum MultiScale型电子动力学和材料特性在飞秒激光 - 材料相互作用期间
作者:
Zheng Xie
;
Cong Wang
;
Zhi Luo
;
Jian Duan
;
Lan Jiang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
electron dynamics;
laser micro/nano fabrication;
laser-material interactions;
quantum multiscale modelling;
56.
Status and Trend of SiC Power Semiconductor Packaging
机译:
SIC电源半导体包装的现状与趋势
作者:
Yangang Wang
;
Xiaoping Dai
;
Guoyou Liu
;
Yibo Wu
;
Daohui Li
;
Jones Steve
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Packaging;
Performance;
Power module;
Reliability;
SiC;
57.
MEMS gyro sensor using flexible substrate for package size reduction
机译:
MEMS陀螺仪传感器使用柔性基板进行封装尺寸减小
作者:
Pun Kelvin
;
Chun Ning Chan
;
Siu Lung Ng
;
Kayee Koey Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Gyroscope;
MEMS;
Multi-layer subsrtate;
flexible substrate;
size reduction;
58.
Experimentally validated analysis and parametric optimization of mechanical shock testing of advanced BGA packages
机译:
高级BGA封装机械冲击试验的实验验证分析与参数优化
作者:
Jianghai Gu
;
Weidong Xie
;
Ahmad Mudasir
;
Qiang Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
BGA;
PCB strain;
finite element analysis;
mechanical shock test;
solder joint reliability;
59.
Effect of SiC
p
particle size and anneal on properties of Al/SiC composites prepared by powder liquid -phase sintering
机译:
SiC
P INF>粒径和退火对粉末液 - 晶烧结制备的Al / SiC复合材料的性能
作者:
Yilong Dai
;
Fei Teng
;
Kun Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Al-50wt.SiC composite;
electronic packaging;
flexural strength;
powder liquid-phase sintering;
thermal properties;
60.
PSO based on chaotic Map and Its Application to PID Controller Self-tuning
机译:
PSO基于混沌映射及其在PID控制器自整定的应用
作者:
Xufei Dai
;
Zhili Long
;
Jianguo Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Chaotic Map;
Inertia weight initialization;
Chaotic Map-MPSO;
PID self-tuning;
61.
MEMS Gyro Sensor using Flexible substrate for Package Size Reduction
机译:
MEMS陀螺仪传感器使用柔性基板进行封装尺寸减小
作者:
Kelvin Pun
;
Chun Ning Chan
;
Siu Lung Ng
;
Kayee Koey Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Gyroscope;
MEMS;
flexible substrate;
Multi-layer subsrtate;
size reduction;
62.
Numerical modeling of the influence of temperature and driving current on “smile” in high power diode laser arrays
机译:
高功率二极管激光器阵列“微笑”温度和驱动电流影响的数值模型
作者:
Shuna Wang
;
Pu Zhang
;
Zhiqiang Nie
;
Dihai Wu
;
Xingsheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
driving current;
high power diode laser array;
smile;
temperature;
63.
PSO based on chaotic map and its application to PID controller self-tuning
机译:
PSO基于混沌映射及其在PID控制器自整定的应用
作者:
Xufei Dai
;
Zhili Long
;
Jianguo Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Chaotic Map;
Chaotic Map-MPSO;
Inertia weight initialization;
PID self-tuning;
64.
Effective thermal conductivity model for TSVs with insulation layer as contact resistance
机译:
具有绝缘层作为接触电阻的TSV的有效导热率模型
作者:
Zhang H.Y.
;
Wang Y.S.
;
Zhu W.H.
;
Tingyu Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Contact resistance;
Effective thermal conductivity model;
Insulation layer;
Numerical computation;
Through silicon via (TSV);
65.
Achieving high reliability via pressureless sintering of nano-Ag paste for die-attach
机译:
通过无压烧结实现高可靠性纳米AG浆料进行芯片附着
作者:
Sihai Chen
;
Guangyu Fan
;
Xue Yan
;
LaBarbera Chris
;
Kresge Lee
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Ag paste;
die-attach;
sintering;
66.
Study offine pitch copper pillar solder joint on HDI flexible substrate for wearable devices
机译:
研究HDI柔性基板上的触发铜柱焊点,可穿戴装置
作者:
Kelvin Pun
;
Amandeep Singh
;
M.N. Islam
;
Chan Mei Shan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu pillar solder flip chip;
Metal suface finsh;
HDI flexible substrate;
Surface flatness;
Solder wicking;
Wearable devices;
67.
A wavelet analysis on digital microstructure in microbumps
机译:
微磁盘数字微观结构的小波分析
作者:
Zhiheng Huang
;
Hao Lv
;
Conway Paul
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
dendrite;
microbump;
microstructure;
size and geometry;
wavelet analysis;
68.
Study of fine pitch copper pillar solder joint on HDI flexible substrate for wearable devices
机译:
用于可穿戴装置HDI柔性基板的细间距铜柱焊点的研究
作者:
Pun Kelvin
;
Singh Amandeep
;
Islam M.N.
;
Chan Mei Shan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Cu pillar solder flip chip;
HDI flexible substrate;
Metal suface finsh;
Solder wicking;
Surface flatness;
Wearable devices;
69.
Kinetics of interfacial reaction between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and Co-4.0P or Co-8.0P metallization
机译:
SN-3.0AG-0.5CU焊料和CO-4.0P或CO-8.0P金属化之间的界面反应动力学
作者:
Donghua Yang
;
Guoshuai Yang
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Jingwei Li
;
Yang Hu
;
Liangliang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
Co-P film;
interfacial reaction;
lead-free soldering;
shear strength;
surface finish;
70.
The risk and solution for no-clean flux not fully dried under component terminations
机译:
无清洁通量的风险和解决方案在组件终端下没有完全干燥
作者:
Fen Chen
;
Ning-Cheng Lee
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
No-clean;
SAC305;
Surface Insulation Resistance (SIR);
flux;
halogen-free;
low standoff components;
soldering;
wet flux residue;
71.
Grid-connected PV inverter reliability considerations: A review
机译:
网格连接的PV逆变器可靠性考虑因素:审查
作者:
Quan Zhou
;
Chunlin Xun
;
Qiang Dan
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2015年
关键词:
DC-capacitor;
insulated gate bipolar transistor;
photovoltaic inverter;
reliability;
72.
Embedded package inductor for high speed SerDes design
机译:
高速SERDES设计的嵌入式包电感
作者:
Boping Wu
;
Tingting Mo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Inductance;
Cavity resonators;
73.
Embedded Package Inductor for High Speed SerDes Design
机译:
高速SERDES设计的嵌入式包电感
作者:
Boping Wu
;
Tingting Mo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
74.
A Compact Dual-Band Antenna For C-Band Applications
机译:
用于C波段应用的紧凑型双频天线
作者:
Jianzhi He
;
Xi Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Dual-band;
Microstrip antenna;
C-band;
75.
A compact dual-band antenna for C-band applications
机译:
用于C波段应用的紧凑型双频天线
作者:
Jianzhi He
;
Xi Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Microstrip antennas;
Frequency measurement;
Antenna measurements;
Impedance;
Wireless LAN;
Antenna radiation patterns;
76.
Effect of resin content on PCB warpage and anti-shock performance of BGA solder joint
机译:
树脂含量对BGA焊点PCB翘曲和防冲击性能的影响
作者:
Ma Lili
;
Chen Hang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Temperature measurement;
Lead;
Gratings;
Resins;
77.
Design of 14-14.5GHz Semiconductor Microwave Digital Phase Shifters
机译:
14-14.5GHz半导体微波数码相移器设计
作者:
Dan Yang
;
Zhaojun Zhu
;
Peng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Microwave;
Microstrip circuit;
Phase shifter;
PIN diode;
Switched line;
Reflection type;
78.
Simulation and Design of Ku Band seven bit Digital Phase Shifter Based on ADS
机译:
基于广告的Ku带七位数字移位器的仿真与设计
作者:
Dan Yang
;
Zhaojun Zhu
;
Peng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Microwave;
Microstrip circuit;
Phase shifter;
PIN diode;
Switched line;
Hybrid coupler;
79.
Study on short-circuit failure of solder-joint interconnections
机译:
焊接联合互连短路故障研究
作者:
Wan Zhonghua
;
Xiao Hui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Lead;
Silver;
80.
Study on the electrical performance of one differential pair bonding fingers on different layers in wire bonding package
机译:
引线键合封装不同层对不同层的电气性能研究
作者:
Feng Lu
;
Yusheng Cao
;
Binhao Lian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Capacitance;
Fingers;
Routing;
Resistance;
Inductance;
Military standards;
81.
Novel fabrication method of LED freeform lens based on electro hydrodynamic
机译:
基于电力流体动力学的LED自由晶状体的新型制造方法
作者:
Zhili Zhao
;
Huai Zheng
;
Xing Guo
;
Zefeng Zhang
;
Jinchao Chu
;
Sheng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
LEDs;
Electrohydrodynamic processing method;
Light uniformity;
Freeform lens;
82.
ESD damage mechanism study of metal fuse area
机译:
金属保险丝区域的ESD损伤机制研究
作者:
Yaqun Zhang
;
Huirong Zhang
;
ChinTien Chiu
;
Haoran Tian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Electrostatic discharges;
Metals;
Cleaning;
83.
Single Crystal Copper Nanocrystallization and Sintered with Silver Nanoparticles
机译:
单晶铜纳米晶体化与银纳米粒子烧结
作者:
Zhou Wei
;
Zheng Zhen
;
Wang Chunqing
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Nanostructure substrate;
Nanosilver;
Sintered;
84.
Analysis of decline of silicon-aluminum alloy cavity air tightness
机译:
硅 - 铝合金腔空气密封性下降分析
作者:
Yongqiang Cui
;
Yongda Hu
;
Shengxiang Bao
;
Wei Jiang
;
Chuan Luo
;
Lijie Song
;
Qiang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Welding;
Lead;
Nonhomogeneous media;
85.
PEM/OBIRCH in failure localization of flip-chip
机译:
PEM / OBIRCH倒装芯片故障定位
作者:
Zhe Sun
;
Xuanlong Chen
;
Daotan Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Flip-chip devices;
Metals;
Sun;
Heating;
Photonics;
Integrated circuit interconnections;
Optical imaging;
86.
One failure analysis of voltage stabilizing circuit
机译:
电压稳定电路的一个故障分析
作者:
Chuan Luo
;
Yongda Hu
;
Shengxiang Bao
;
Yongqiang Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Surface topography;
Printed circuits;
Welding;
Wires;
Surface morphology;
Scanning electron microscopy;
87.
Study of Interconnection between Ni Nano-array and Nano-Ag solder
机译:
Ni纳米阵列与纳米AG焊料互连的研究
作者:
Zhen Zheng
;
Fan Yang
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Ni nanostructure;
Nano-Ag solder;
Joining;
88.
Integrated of PDMS Microfluidic Channel with cantilever based bio-sensor
机译:
用悬臂基生物传感器集成PDMS微流体通道
作者:
Shuaipeng Wang
;
Yanning Chen
;
Haifeng Zhang
;
Dongyan Zhao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
MEMS;
Cantilever;
PDMS;
Bio-sensor;
89.
Single crystal copper nanocrystallization and sintered with silver nanoparticles
机译:
单晶铜纳米晶体化与银纳米粒子烧结
作者:
Wei Zhou
;
Zhen Zheng
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Scanning electron microscopy;
Wet etching;
Force;
Ions;
90.
Simulation research of the BGA configuration on the RF transmission performance
机译:
BGA配置对RF传输性能的仿真研究
作者:
Bo Wang
;
Qiang Ma
;
Liang Tang
;
Tao Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
RF signals;
Radio frequency;
Lead;
Propagation losses;
91.
Investigation of epoxy molding compound with high adhesion on PD plated lead frames
机译:
PD镀铅框架高附着力环氧模塑化合物的研究
作者:
Hongjie Liu
;
Wei Tan
;
Erzeng Shi
;
Lanxia Li
;
Xingming Cheng
;
Jianglong Han
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
resins;
absorption;
adhesion;
catalysts;
hardening;
integrated circuit packaging;
moulding;
92.
MEMS Bandpass Filter Based On Substrate Integrated Waveguide Structure
机译:
基于基板集成波导结构的MEMS带通滤波器
作者:
CAO Ze-hua
;
WANG Chao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Micro Electro-Mechanical systems (MEMS);
Bandpass filter;
Substrate Integrated Waveguide (SIW);
93.
Parametric study of DRIE process for enhancing the profile-preserving property of square through silicon via
机译:
通过硅通过硅的增强方形剖面性能的参数研究
作者:
Yong Guan
;
Qinghua Zeng
;
Jing Chen
;
Wei Meng
;
Yufeng Jin
;
Shenglin Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Etching;
Substrates;
94.
Low melting alloy composites as thermal interface materials with low thermal resistance
机译:
低熔点合金复合材料作为具有低热电阻的热界面材料
作者:
Haoran Wen
;
Yaqiang Ji
;
Kai Zhang
;
Matthew M.F. Yuen
;
S.W. Ricky Lee
;
Xian-Zhu Fu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal loading;
Thermal resistance;
Loading;
Electronics packaging;
Polymers;
95.
Study of interconnection between Ni nano-array and nano-Ag solder
机译:
Ni纳米阵列与纳米AG焊料互连的研究
作者:
Zhen Zheng
;
Fan Yang
;
Chunqing Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
solders;
copper;
joining processes;
nanostructured materials;
nickel;
silver;
sintering;
96.
Via Last TSV Process for Wafer Level Packaging
机译:
通过最后的TSV过程进行晶圆级包装
作者:
Xiangmeng Jing
;
Fengwei Dai
;
Wenqi Zhang
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
TSV;
Via last;
Wafer level packaging;
97.
Failure analysis for laminate delamination
机译:
层压分层失效分析
作者:
Ying Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Delamination;
Resistance heating;
Resistance;
Lead;
Temperature;
Curing;
Failure analysis;
98.
Design of 14–14.5GHz semiconductor microwave digital phase shifters
机译:
14-14.5GHz半导体微波数码相移器设计
作者:
Dan Yang
;
Zhaojun Zhu
;
Peng Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Phase shifters;
Switches;
Couplers;
Integrated circuit modeling;
Simulation;
PIN photodiodes;
Semiconductor diodes;
99.
Investigation of thermomechanical stress characteristics in high-power 808-nm AlGaAs/GaAs laser diode bars
机译:
高功率808-NM AlgaAs / GaAs激光二极管条热机械应力特性的研究
作者:
Yanbin Qiao
;
Yanning Chen
;
Jin Shao
;
Dongyan Zhao
;
Haifeng Zhang
;
Yang Zhao
;
Chong Zhang
;
Wei Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Heating;
Strain;
Stress;
100.
Effect of reduction temperatures on the thermal and electrical conductivities of reduced graphene oxide films on the Cu foils
机译:
降低温度对Cu箔片氧化物膜的热和电导率的影响
作者:
Shao-Qing Liu
;
Kai Zhang
;
Matthew M.F. Yuen
;
Xian-Zhu Fu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2016年
关键词:
Films;
Optical fibers;
Atmospheric measurements;
Facsimile;
Thermal conductivity;
Performance evaluation;
Image edge detection;
意见反馈
回到顶部
回到首页