School of Materials Science and Engineering Packaging Research Center Georgia Institute of Technology;
flip-chip; electronic packaging; underfill; epoxy; no-flow; eutectic; lead-free; solder; fluxing agent;
机译:开发用于共晶Sn-Pb焊料和高温熔融无铅焊料的新型无流动底部填充材料
机译:高固化潜伏期,具有自熔能力的无流动底部填充剂的开发,用于无铅焊料互连
机译:共晶无铅焊料材料的高温压痕行为
机译:开发用于高熔点共晶和无铅焊料的非流动性底部填充材料的新方法
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:研究最高熔点温度的材料:TaC-HfC系统的激光熔化研究
机译:共晶无铅焊料材料的高温压痕行为