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机译:开发用于共晶Sn-Pb焊料和高温熔融无铅焊料的新型无流动底部填充材料
Packaging Res. Center, Georgia Inst. of Technol., Atlanta, GA, USA;
encapsulation; reflow soldering; melting; thermal expansion; differential scanning calorimetry; curing; packaging; no-flow underfill materials; high temperature melting lead-free solder; melting temperatures; melting point; reflow profile; liquid cur;
机译:高固化潜伏期,具有自熔能力的无流动底部填充剂的开发,用于无铅焊料互连
机译:共晶无铅焊料材料的高温压痕行为
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
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机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
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