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International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia
International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia
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1.
Effects of Substrate Design on Underfill Voiding Using the Low Cost, High Throughput Flip Chip Assembly Process
机译:
低成本,高产量倒装芯片装配工艺对底部填充空洞的基板设计的影响
作者:
David Milner
;
Daniel F. Baldwin
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
2.
Effects of Temperatures above the Glass Transition on Properties of Plastic Encapsulant Materials
机译:
玻璃化转变温度以上的温度对塑料密封材料性能的影响
作者:
R.K. Lowry
;
K. Hanley
;
R. Berriche
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
3.
High Frequency Measurement of Isotropic Conductive Adhesives
机译:
各向同性导电胶的高频测量
作者:
Zhuqing Zhang
;
Silvia Liong
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
isotropic conductive adhesive;
high frequency measurement;
SnPb solder;
flip-chip;
4.
High Precision Solder Droplet Printing Technology: Principle and Applications
机译:
高精度焊料滴印刷技术:原理与应用
作者:
Qingbin Liu
;
Ming C. Leu
;
Melissa Orme
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
solder droplet printing;
solder bumps;
microelectronics;
5.
Lead Free Alloys for Flip Chip Bumping
机译:
倒装芯片凸块的无铅合金
作者:
E. Jung
;
R. Aschenbrenner
;
Ch. Kallmayer
;
P. Coskina
;
H. Reichl
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
lead free;
solder paste;
microstructure;
electroless Ni/Au;
stencil printing;
flip chip;
reliability;
6.
Low-CTE Materials for Printed Wiring Boards
机译:
印刷线路板的低CTE材料
作者:
Thomas M. Krziwanek
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
7.
Micromechanics-Based Interfacial Stress Analysis and Fracture in Electronic Packaging Assemblies with Heterogeneous Underfill
机译:
异质底部填充电子包装组件中基于微力学的界面应力分析和断裂
作者:
Ji Eun Park
;
Iwona Jasiuk
;
Alek Zubelewicz
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
8.
Material Characterization of High Dielectric Constant Polymer-Ceramic Composite for Embedded Capacitor to RF Application
机译:
射频嵌入式电容器用高介电常数聚合物-陶瓷复合材料的材料表征
作者:
Yang Rao
;
Jireh Yue
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
embedded capacitor;
integral passives;
polymer-ceramic nano-composite;
breakdown voltage;
leakage current;
high dielectric constant;
RF frequency;
9.
No-Clean Assembly Process Conditions ―Effects on Flip-Chip/Underfill Reliability
机译:
免清洗装配工艺条件―对倒装芯片/底部填充可靠性的影响
作者:
Michael Todd
;
Kathryn Costello
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
10.
Photosensitive Polynorbornene as a Dielectric Material for Packaging Applications
机译:
感光性聚降冰片烯作为包装材料的介电材料
作者:
Yiqun Bai
;
Punit Chiniwalla
;
Paul A. Kohl
;
Sue Ann Bidstrup-Allen
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
11.
No-Flow Underfill Formulation Using Different Epoxy Resin Combination
机译:
使用不同环氧树脂组合的无流量底部填充配方
作者:
Lianhua Fan
;
William J. Reed
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
underfill;
no-flow;
formulation;
epoxy resin;
12.
Overview of New Packages, Materials and Processes
机译:
新包装,材料和工艺概述
作者:
Ken Gilleo
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
13.
Pb-free Solder Paste Reflow Window Study for Flip Chip Wafer Bumping
机译:
倒装芯片晶圆凸起的无铅焊膏回流窗口研究
作者:
Li Li
;
Yang Rao
;
Jong-Kai Lin
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
14.
Rubber Stamped Plastic Circuits for Electronic Paper
机译:
电子纸用橡胶压模塑料电路
作者:
John A. Rogers
;
Kirk Baldwin
;
Zhenan Bao
;
Ananth Dodabalapur
;
V.R. Raju
;
Jay Ewing
;
Karl Amundson
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
15.
RF Electrical Simulation of Embedded Capacitor
机译:
嵌入式电容器的射频电气仿真
作者:
Yang Rao
;
Jianmin Qu
;
C.P.Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
integral passives;
embedded capacitors;
printed wiring board;
FEM;
ANSYS;
SPICE;
electrical simulation;
16.
Reliability and Au Embrittlement of Lead Free Solders for BGA Applications
机译:
用于BGA应用的无铅焊料的可靠性和金脆性
作者:
Ahmer Syed
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
17.
The Advantage of Thin Film Technique in the Application of Spiral Inductors and Couplers
机译:
薄膜技术在螺旋电感器和耦合器中的优势
作者:
J. Wolf
;
F. J. Schmueckle
;
D. Petter
;
T. Kasap
;
W. Heinrich
;
H. Reichl
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
18.
Spherical Silicon 1mm Device and its Clustering
机译:
球形硅1mm器件及其群集
作者:
NOBUO TAKEDA
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
19.
Syntheses and Characterizations of A Controlled Thermally Degradable Epoxy Resin System for Electronic Packaging
机译:
电子包装用可控热降解环氧树脂体系的合成与表征
作者:
Haiying Li
;
Lejun Wang
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
flip-chip;
electronic packaging;
underfill;
epoxy;
epoxide;
reworkable;
thermally degradable;
20.
'Dry-To-The-Touch' Thermal Grease
机译:
“干燥 - 触摸”的热油脂
作者:
Prakash Khatri
;
John Ziemski
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
21.
'Improvements in Adhesion using New Cu Treatment Method for Substrates'
机译:
“使用新的铜处理方法改善基材的附着力”
作者:
Jeannie Miller
;
Trent Thompson
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
22.
A Study of the Insulator Material for the Interconnection in ALIVH~(~R) Substrate
机译:
ALIVH〜(〜R)基板互连用绝缘材料的研究
作者:
Yoshihiro Kawakita
;
Takeshi Suzuki
;
Fumio Echigo
;
Daizo Ando
;
Tom Ishida
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
23.
A Transient Thermal Analysis Using a Simplified Heat Transfer Coefficient Model
机译:
简化传热系数模型的瞬态热分析
作者:
Tony A. Asghari
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
24.
Advanced Composites And Other Advanced Materials For Electronic Packaging Thermal Management
机译:
电子封装热管理的高级复合材料和其他高级材料
作者:
Carl Zweben
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
25.
Amplitude Modulated Droplet Formation in High Precision Solder Droplet Printing
机译:
高精度焊锡液滴印刷中的调幅液滴形成
作者:
Qingbin Liu
;
Ming C. Leu
;
Melissa Orme
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
solder droplet printing;
arbitrary amplitude modulated droplet formation;
microelectronics;
26.
Behavior of Electronically Conductive Filled Adhesive Joints Under Cyclic Loading Part 1: Experimental Approach
机译:
循环载荷下导电填充胶接点的行为:第1部分:实验方法
作者:
Rajesh Gomatam
;
Erol Sancaktar
;
Dennis Boismier
;
Daniel Schue
;
Irfan Malik
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
27.
An Alternative to Epoxy Resin for Application in Isotropically Conductive Adhesive
机译:
等向性导电胶中环氧树脂的替代品
作者:
Silvia Liong
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
isotropic conductive adhesive;
thermoplastic-thermoset;
polyarylene ether;
contact resistance;
adhesion;
28.
APPLICATION OF FLOW MICROCALORIMETRY TO DEVELOP UNDERFILL RESINS
机译:
流动微量法在充填树脂开发中的应用。
作者:
Raymond A. Pearson
;
Dave J. Welsh
;
Robert O. Oldak
;
Brian J. McAdams
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
29.
Effective applications of computer-vision techniques in packaging design concept evaluation
机译:
计算机视觉技术在包装设计概念评估中的有效应用
作者:
Hua Lu
;
Jesse Zhou
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
30.
Environmental Influence on Adhesion of Underfill with Passivation Materials
机译:
环境对钝化材料底部填充胶粘力的影响
作者:
Shijian Luo
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
adhesion;
underfill;
passivation;
coupling agent;
aging;
31.
Effect of Filler Settling of Underfill Encapsulant on Reliability Performance
机译:
底部填充胶填充剂沉降对可靠性性能的影响
作者:
Lianhua Fan
;
Zhuqing Zhang
;
C. P. Wong
会议名称:
《》
|
2001年
关键词:
flip chip;
underfill;
Pre-filling;
filler settling;
reliability;
32.
Colloidal Processing of Polymer Ceramic Nanocomposites for Integral Capacitors
机译:
用于整体电容器的聚合物陶瓷纳米复合材料的胶体加工
作者:
Hitesh Windlass
;
P. Markondeya Raj
;
Devarajan Balaraman
;
Swapan K. Bhattacharya
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
integral capacitors;
colloidal;
nanoceramics;
dispersion;
electrostatic;
barium titanate;
PMNPT;
33.
The Effect of Toughening of No-Flow Underfill on Fillet Cracking of Flip-Chip Device
机译:
无流动底部填充剂的增韧对倒装芯片装置圆角裂纹的影响
作者:
Kyoung-sik Moon
;
Lianhua Fan
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
34.
The mass transfer in Al film during local anodic oxidation investigation
机译:
局部阳极氧化过程中铝膜中的传质
作者:
Moskvichev K. V.
;
Parqun V. M.
;
Vrublevsky I. A.
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
35.
Ultra-HDI with Low Cost Photo-lmageable Polymers
机译:
具有低成本光敏聚合物的超HDI
作者:
Fuhan Liu
;
Venky Sundaram
;
George White
;
Dean Sutter
;
Rao R.Tummala
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
36.
Thermosetting and Thermoplastic Bisphenol A Epoxy / Phenoxy Resin as Encapsulant Material
机译:
热固性和热塑性双酚A环氧树脂/苯氧基树脂作为密封材料
作者:
Lianhua Fan
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
encapsulant;
epoxy/phenoxy resin;
thermosetting;
thermoplastic;
free radical polymerization;
37.
WET ETCH STOP RESIST EVALUATION FOR MCM-D PACKAGING
机译:
MCM-D包装的湿法刻蚀抗性评估
作者:
Thomas A. DeMercurio
;
Dale C. McHerron
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
38.
Impact of Wafer Surface Profile on IC Packaging
机译:
晶圆表面轮廓对IC封装的影响
作者:
Jim C.L. Wu
;
Henry Iksan
;
T.J. Huang
;
J.D. Wu
;
Kenny Lo
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
delamination;
CTE;
adhesion;
topography;
profile;
FTIR;
passivation;
39.
Interconnection technique of ALIVH~(~R) substrate
机译:
ALIVH〜(〜R)基板的互连技术
作者:
T. Suzuki
;
S. Tomekawa
;
T. Ogawa
;
D. Andoh
;
M. Tanahashi
;
T. Ishida
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
40.
Effect of Underfill on BGA Reliability
机译:
底部填充对BGA可靠性的影响
作者:
James Pyland
;
Raghuram Pucha
;
Suresh Sitaraman
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
41.
Evaluation of Reworkable Underfills for Area Array Packaging Encapsulation
机译:
用于区域阵列包装封装的可返修底部填充胶的评估
作者:
Lejun Wang
;
Suk Chae Kang
;
Haiying Li
;
Daniel F. Baldwin
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
underfill;
reworkable underfill;
encapsulation;
area array packaging;
rework;
reliability;
42.
Fluxless bump reflow using carboxylic acid
机译:
使用羧酸的无助焊剂回流焊
作者:
Hirohisa MATSUKI
;
Hiroyuki MATSUI
;
Eiji WATANABE
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
bump reflow;
bump fonning;
fhixless;
carbcxylic acid;
void;
43.
Getters: Micromolecular Scavengers for Packaging
机译:
吸气剂:用于包装的小分子清除剂
作者:
Mike Previti
;
Ken Gilleo
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
44.
Fundamental Study on Moisture Absorption in Epoxy for Electronic Application
机译:
电子应用中环氧树脂水分吸收的基础研究
作者:
Shijian Luo
;
C. P. Wong
;
Johannes Leisen
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
water absorption;
solid state NMR;
epoxy;
mobility;
45.
High Temperature Degradation Mechanism of Conductive Adhesive/Sn Alloy Interface
机译:
导电胶/锡合金界面的高温降解机理
作者:
K. Suganuma
;
M. Yamashita
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
46.
Flux/Underfill Compatibility Study for Flip-Chip Manufacturing
机译:
倒装芯片制造的助焊剂/灌装兼容性研究
作者:
Tsuyoshi Yamashita
;
Tom Jiang
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
47.
Halogen Free Packaging Materials
机译:
无卤包装材料
作者:
Alan Rae
;
Ken Gilleo
;
Chuck Moses
;
Steve Ostrow
;
Bill Varnell
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
48.
Influence of Titanate and Zirconate Coupling Agents in Epoxy Underfill Material
机译:
钛酸酯和锆酸酯偶联剂对环氧底层填料的影响
作者:
Shijian Luo
;
Tsuyoshi Yamashita
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
underfill;
adhesion;
coupling agent;
titanate;
zirconate;
epoxy;
49.
Integrated 'Turn-Key' Flip Chip Capability in Assembly Subcontracting
机译:
组装分包中的集成“交钥匙”倒装芯片功能
作者:
P.G. Kim
;
C.J. Berry
;
P. Mescher
;
L. Thompson
;
R. Groover
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
solder bumping process;
solder paste;
electroplating;
redistribution;
reliability test;
50.
LET REVISE THE ASTM METHOD F.459 FOR WIREBONDING PROCESS CONTROL
机译:
让我们修改ASTM F.459方法来进行绕线过程控制
作者:
Cuong Van Pham
;
Ken Huth
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
51.
Moisture Absorption in No-Flow Underfill Materials and its Effect on Intel-facial Adhesion to Solder Mask Coated FR4 Printed Wiring Board
机译:
无流动性底部填充材料中的水分吸收及其对防焊面涂层FR4印刷线路板的Intel面附着力的影响
作者:
Timothy P. Ferguson
;
Jianmin Qu
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
52.
New Developments in Single Pass Reflow Encapsulant for Flip Chip Application
机译:
倒装芯片应用的单程回流密封剂的新发展
作者:
Jean Liu
;
Rich Kraszewski
;
Xin Lin
;
Linda Wong
;
SH Goh
;
Jennifer Allen
;
Kester Solder
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
53.
New Dicing and Thinning Concept Improves Mechanical Reliability of Ultra Thin Silicon
机译:
新的划片和薄化概念提高了超薄硅的机械可靠性
作者:
Christof Landesberger
;
Gerhard Klink
;
Gregor Schwinn
;
Rolf Aschenbrenner
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
wafer thinning;
fracture tests;
dicing by thinning;
ultra thin chips;
54.
Novel Nanospring Interconnects for High-Density Applications
机译:
适用于高密度应用的新型纳米弹簧互连
作者:
Lunyu Ma
;
Qi Zhu
;
Suresh K. Sitaraman
;
Chris Chua
;
David K. Fork
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
55.
Rapid laser-beam reflowing of Pb-free solder foils
机译:
无铅锡箔的激光束快速回流
作者:
Fritz Herbert
;
Lutz Dorn
;
Shiva Shrestha
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
56.
PWB Surface Finish Process Development to Enhance the Reliability of the Solder Joint Strength
机译:
开发PWB表面处理工艺以增强焊点强度的可靠性
作者:
YASUHIRO WATANABE
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
57.
Shear Property and Microstructure Evaluation of Pb-free Solder Bumps under Room Temperature and Multiple Reflow/High Temperature Aging
机译:
室温和多次回流/高温时效下无铅焊锡块的剪切性能和显微组织评估
作者:
Li Li
;
Jin-Wook Jang
;
Becky Allmen
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
58.
Study of Curing Mechanism of Epoxy/Phenolic System for Underfill Applications
机译:
底部填充胶中环氧/酚醛体系固化机理的研究
作者:
Zhuqing Zhang
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
underfill;
epoxy/phenolic resin;
catalyst;
curing;
condensation reaction;
59.
A New Approach in the Development of No-Flow Underfill Materials for Both Eutectic and Lead-Free Solders with High Melting Temperature
机译:
高熔温度共晶和无铅焊料的无流动底部填充材料开发的新方法
作者:
Haiying Li
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
flip-chip;
electronic packaging;
underfill;
epoxy;
no-flow;
eutectic;
lead-free;
solder;
fluxing agent;
60.
A NEW APPROACH TO THE ROBUST WIREBONDING
机译:
鲁棒布线的新方法
作者:
Cuong Van Pham
;
Ken Huth
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
61.
A Method to Quantify the Surface Insulation Resistance Performance of Glob Tops Exposed to Different Temperature/Humidity Combinations
机译:
量化不同温度/湿度组合下的电焊条表面绝缘性能的一种方法
作者:
P E Tomlins
;
L Zou
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
62.
Adhesion Study on Underfill Encapsulant Affected by Flip Chip Assembly Variables
机译:
倒装芯片装配变量对底部填充胶黏附力的影响
作者:
Lianhua Fan
;
Kyoung-Sik Moon
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
关键词:
adhesion;
flip chip;
underfill;
solder mask;
flux;
passivation;
63.
Assuring Reliable PEMs by Statistical Monitoring of Thermal and Mechanical Properties of Molded Plastic Parts Sampled from Production
机译:
通过统计监控生产中采样的成型塑料零件的热和机械性能来确保可靠的PEM
作者:
Robert K. Lowry
;
Kristen L. Hanley
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
64.
Application-Specific Economic Analysis of Integral Passives in Printed Circuit Boards
机译:
印刷电路板中集成无源器件的特定应用经济分析
作者:
Bevin Etienne
;
Peter Sandborn
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
65.
Development of No-Flow Underfill Based on Non-Anhydride Curing System
机译:
基于非酸酐固化系统的无流量底部填充技术开发
作者:
Zhuqing Zhang
;
Lianhua Fan
;
C.P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
No-flow underfill;
epoxy/phenolic resin;
crosslinking density;
thermal shock test;
66.
HIGH THERMALLY CONDUCTIVE UNDERFILL FOR FLIP-CHIP APPLICATIONS
机译:
倒装芯片应用中的高导热性填充
作者:
Kenichi Suzuki
;
Osamu Suzuki
;
Kazuo Muramatu
;
Toshihide Yuda
;
Kohei Isobe
;
Hideki Maruyama
;
Hiroyuki Fukuyama
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
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2001年
67.
Study on Self-Alignment Capability of Electrically Conductive Adhesives (ECAs) for Flip-Chip Application
机译:
倒装芯片应用的导电胶自对准能力研究
作者:
Kyoung-sik Moon
;
Jiali Wu
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
68.
Study on Surface Tension and Adhesion for Flip Chip Packaging
机译:
倒装芯片包装的表面张力和附着力研究
作者:
Shijian Luo
;
Tenille Harris
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
关键词:
surface tension;
UV/O_3;
O_2 plasma;
contact angle;
XPS;
passivation;
solder mask;
69.
The Depletion/Wetting of the Low Melting Point Alloy in Electrically Conductive Adhesives (ECAs)
机译:
导电胶(ECA)中低熔点合金的耗竭/润湿
作者:
Jiali Wu
;
Kyoung-sik Moon
;
C. P. Wong
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
70.
Thermo-Mechanical Properties and Creep Deformation of Lead-Containing and Lead-Free Solders
机译:
含铅无铅焊料的热机械性能和蠕变变形
作者:
A. Schubert
;
H. Walter
;
R. Dudek
;
B. Michel
;
G. Lefranc
;
J. Otto
;
G. Mitic
会议名称:
《》
|
2001年
71.
WASPP PROGRAM: ADVANCED PASSIVATION FOR ADVANCED PACKAGES AND HARSH ENVIRONMENTS
机译:
WASPP计划:高级包装和恶劣环境的高级钝化
作者:
Charles Reusnow
;
Scott Wheelock
会议名称:
《International Symposium on Advanced Packaging Materials: Processes, Properties and Interfaces Mar 11-14, 2001 Chateau Elan, Braselton, Georgia》
|
2001年
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