机译:共晶无铅焊料材料的高温压痕行为
机译:开发用于共晶Sn-Pb焊料和高温熔融无铅焊料的新型无流动底部填充材料
机译:共晶和近共晶Zn-Al合金的特征为高温无铅焊料
机译:开发用于共晶焊料和高温熔融无铅焊料的新型无流动底部填充材料
机译:利用仪器压痕和有限元分析确定63Sn-37Pb共晶焊料在低温下的应力-应变响应
机译:取向无铅K0.5Bi0.5TiO3-BaTiO3-Na0.5Bi0.5TiO3压电材料中具有超低磁滞和高温稳定性的巨型应变
机译:校正:共晶和近共晶Zn-Al合金的特性,如高温无铅焊料