Hong Kong University of Science and Technology (People's Republic of China).;
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
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机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列瓶盖焊球可靠性的影响
机译:电子封装中共晶焊球网格阵列的有限元分析。
机译:使用Affymetrix GeneChip小麦基因组芯片对小麦中的反义转录进行大规模分析
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片