封装测试工艺、探测工艺及封装测试系统

摘要

器件封装上的外部端子或球栅阵列的平面度可以通过使用测试探针提高，该探针平坦化电端子的同时形成用于封装测试的电接触。在测试后，封装具有平面度提高的外部端子，该提高的平面度改善了在包含封装的系统组装过程中的电连接。