Arizona State University.;
机译:黑色集成电路涂层厚度的优化作为塑料集成电路封装中铜基板的粘合促进剂
机译:等离子体清洗工艺对集成电路封装倒装芯片PBGA基板润湿性的影响
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:高压集成电路快速热加工制造的厚实局部SOI基材的电学表征
机译:微电子集成电路制造过程中铜晶粒中的扩散蠕变和应力松弛建模。
机译:集成有使用0.18μmCMOS工艺制造的读出电路的5A二氧化锆氨微传感器
机译:等离子体清洁过程在集成电路包装倒装芯片PBGA基板的润湿性中的影响
机译:用于人造金刚石基板的GHZ / THz集成电路的新型制造技术。