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丁荣峥; 马国荣; 张玲玲; 邵康;
中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214072;
无锡天和电子有限公司,江苏 无锡 214024;
无锡华普微电子有限公司,江苏 无锡 214035;
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司,江苏 宜兴 214221;
一体化引线; 合金烧结; 封装结构; 封装工艺;
机译:半导体封装结构的专利和半导体封装结构的制造方法
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:使用锗半导体探测器的Γ射线光谱法:使用锗半导体探测器的γ射线发射核量化方法的概述
机译:90nm Cu / low-k器件的高级HiCTE陶瓷倒装芯片:新型材料,封装结构和工艺优化研究
机译:一种创新的气密性测试程序,用于将多区域建筑物中的信封漏气与内部隔断漏气分开。
机译:地下水中半导体检测器半导体探测器的模拟特征及适用性
机译:气密性流体动力学电化学:气密性旋转盘电极池的设计
机译:用于sCC的Lar量热计具有共同的真空隔板 - 一种改善气密性的概念。
机译:抗蚀剂图案形成工艺优化装置,抗蚀剂图案形成工艺优化方法和抗蚀剂图案形成工艺优化程序
机译:一种评估汽车发动机中燃烧室的气密性的方法和一种评估汽车发动机中燃烧室的气密性的系统。
机译:提供了一种便携式计算机键盘封装结构的延迟装置和信息处理设备,以及所述键盘封装结构。
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