公开/公告号CN103796449B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-09-21
原文格式PDF
申请/专利号CN201410036834.8
申请日2014-01-24
分类号
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人李海恬
地址 510663 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
入库时间 2022-08-23 09:47:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-30
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 登记号:Y2019990000032 登记生效日:20190807 出质人:广州兴森快捷电路科技有限公司|深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司|宜兴硅谷电子科技有限公司 质权人:广州凯得融资租赁有限公司 发明名称:高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 授权公告日:20160921 申请日:20140124
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2019-08-09
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 合同备案号:2019990000235 让与人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司|广州兴森快捷电路科技有限公司|宜兴硅谷电子科技有限公司|广州市兴森电子有限公司 受让人:广州凯得融资租赁有限公司 发明名称:高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 申请公布日:20140514 授权公告日:20160921 许可种类:独占许可 备案日期:20190716 申请日:20140124
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2019-08-09
专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 合同备案号:2019990000235 让与人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司|广州兴森快捷电路科技有限公司|宜兴硅谷电子科技有限公司|广州市兴森电子有限公司 受让人:广州凯得融资租赁有限公司 发明名称:高厚径比线路板镀孔塞孔的制作方法 申请公布日:20140514 授权公告日:20160921 许可种类:独占许可 备案日期:20190716 申请日:20140124
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
2016-09-21
授权
授权
2016-09-21
授权
授权
2016-09-21
授权
授权
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20140124
实质审查的生效
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20140124
实质审查的生效
2014-06-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/40 申请日:20140124
实质审查的生效
2014-05-14
公开
公开
2014-05-14
公开
公开
2014-05-14
公开
公开
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