三维封装芯片载板的高厚径比导通孔电镀铜塞孔

机译：使用ABF作为贯穿硅通孔中的介电层和势垒层的3D芯片堆叠封装的硅芯片强度评估

机译：封装中三维系统中的硅通孔和硅芯片的热应力

机译：带通孔的芯片堆叠封装的三维互连结构的电气特性

机译：通过硅通孔（TSV）在3D芯片封装中的信号传播中的硅通孔（TSV）慢波和介电准系子模式通过硅通孔（TSV）。

机译：用于三维封装的通过硅通孔的铜的替代处理方法。

机译：使用高亲和力抗体的可再生表面柱和96孔板形式的96孔板形式用于肉毒杆菌神经毒素的荧光检测

机译：3-D倒装芯片封装的通孔通孔（TSV）互连的电迁移行为

机译：使用金属填充通孔改善LTCC RF和无线多芯片封装中的隔离

机译：具有高纵横比的通孔塞的制造，该通孔塞具有有效包围通孔塞的扩散阻挡层

机译：具有通孔硅通孔（TSA）的半导体芯片（包括硅通孔）和多芯片封装，包括相同的芯片

机译：半导体芯片级封装，其包括电连接至基板的通孔和与基板隔离的其他通孔，以及形成封装的方法