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IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit
召开年:
2008
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Fine Powder Solder Paste Applications for Semiconductor Packaging
机译:
细粉焊膏在半导体包装中的应用
作者:
Rick Lathrop
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
2.
Processing High Density Interconnects: Selecting the Best Option for Via Fill Applications
机译:
处理高密度互连:为通孔填充应用选择最佳选择
作者:
Michael Carano
;
Bill Bowerman
;
Lee Burger
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
3.
Reducing Defects in Hand Soldering Operations
机译:
减少手工焊接操作中的缺陷
作者:
John Vivari
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
4.
INEMI Rework Machine Temperature Tolerance and Repeatability Study
机译:
INEMI返修机的温度公差和重复性研究
作者:
Jasbir Bath
;
Chris Underhill
;
Jochen Schreck
;
Paul Wood
;
Grant Miller
;
Doug Peck
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
5.
Understanding EuP and REACH
机译:
了解EuP和REACH
作者:
John Messina
;
Eric Simmon
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
6.
EU RoHS VS. CHINA RoHS
机译:
欧盟RoHSVS。中国RoHS
作者:
Krista Botsford
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
China RoHS;
phase 1;
phase 2;
eco-compliance;
marking;
disclosure;
testing;
certification;
restriction on hazardous substances;
7.
Rising Opportunities for EMS Organizations In the Medical, Industrial, and Aerospace/Defense/Homeland Security Segments
机译:
医疗,工业和航空/国防/国土安全领域中EMS组织的机会不断增加
作者:
Charles W. Wade
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
8.
Solder Paste Inspection Technologies: 2D-3D Correlation
机译:
焊膏检查技术:2D-3D相关
作者:
Rita Mohanty
;
Vatsal Shah
;
Paul Haugen
;
Laura Holte
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
solder paste inspection (SPI);
2D 3D inspection;
lead free;
region of interests (ROI);
correlation;
9.
To be or not to be (before reflow): That is the question (in AOI)
机译:
是否存在(在重排之前):这是问题(在AOI中)
作者:
Lyle Sherwood
;
Pamela Lipson
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
10.
Results from 2007 Industry Defect Level and Test Effectiveness Studies
机译:
2007年行业缺陷水平和测试有效性研究的结果
作者:
Stig Oresjo
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
defects per million opportunities (DPMO);
defect levels;
test effectiveness;
3D AXI;
ICT;
AOI;
functional test;
manual visual inspection;
11.
Uniformity of Nickel Plating Thickness in High Aspect Ratio Plated Through Holes
机译:
高深宽比镀通孔中镀镍厚度的均匀性
作者:
David M. Lee
;
Frank I. Collins
;
Ann E. Dietrich
;
John T. Folkerts
;
Walter A. Johnston
;
Richard J Saunders
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
12.
Design Environment ROI: How Design Teams On a Budget Can Build a Best in Class Design Environment
机译:
设计环境投资回报率:预算上的设计团队如何建立最佳的设计环境
作者:
Nolan Johnson
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
13.
Calculating Total Cost of Ownership in Electronics Manufacturing
机译:
计算电子制造业的总拥有成本
作者:
Robert Alexander Gray
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
14.
Changes in North American PWB Materials Infrastructure
机译:
北美PWB材料基础设施的变化
作者:
Tony Senese
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
15.
Prisma - A Novel PCB Engineering Software
机译:
Prisma-一种新颖的PCB工程软件
作者:
Pascal Simon
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
16.
Lean Kitting: A Case Study
机译:
精益工具:案例研究
作者:
Ranko Vujosevic
;
Larry Hausman-Cohen
;
Jose A. Ramirez
;
Srinivasan Venkataraman
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
17.
Understanding the IPC 175X Data Model
机译:
了解IPC 175X数据模型
作者:
Eric Simmon
;
John Messina
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
18.
The Graping Phenomenon: Improving Pb-Free Solder Coalescence through Process and Material Optimization
机译:
把握现象:通过工艺和材料优化改善无铅焊料的聚结
作者:
Tim Jensen
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
19.
BGA and QFN Repair Process
机译:
BGA和QFN修复过程
作者:
William E. Coleman
;
Michael R. Burgess
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
20.
Qualification of PWBs Outsourced from Asia
机译:
亚洲外包的PWB的资格
作者:
Mumtaz Y. Bora
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
21.
Understanding the Requirements of a Mass-Imaging Platform with Reference to the Impact of Interconnect Miniaturisation
机译:
参考互连小型化的影响,了解海量成像平台的要求
作者:
Clive Ashmore
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
22.
Standardized Traceability Ratings for Manufacturing
机译:
标准化的制造可追溯性等级
作者:
Robert Miklosey
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
23.
Tools Methods for Lean Production Management in EA
机译:
EA中精益生产管理的工具和方法
作者:
Tuan Nguyen
;
Vern Harrison
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
24.
Broadband Printing - A Paradigm
机译:
宽带印刷-一种范例
作者:
Arun S. Ramasubramanian
;
Daryl Santos
;
Suny Binghamton
;
Rita Mohanty
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
process capability;
stencil printing;
01005;
Pb-free;
broadband printing;
solder joint strength;
25.
A Study of 0201 's and Tombstoning in Lead-Free Systems, Phase II Comparison of Final Finishes and Solder Paste Formulations
机译:
无铅系统中的0201和墓碑研究,最终表面处理和焊膏配方的第二阶段比较
作者:
Paul Neathway
;
Andrew Butterfield
;
Quyen Chu
;
Nick Tokotch
;
Robert Haddick
;
Jabil Circuit
;
Jean-Marc Peallat
;
Chrys Shea
;
Prashant Chouta
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
ead-free;
miniaturization;
tombstoning;
reflow;
0201 components;
26.
Base Material Consideration for High Speed Printed Circuit Boards
机译:
高速印刷电路板的基础材料注意事项
作者:
Eric Liao
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
27.
High Uniformity PCB Processing with Vacuum Gas Plasma
机译:
具有真空气体等离子体的高均匀性PCB工艺
作者:
Lou Fierro
会议名称:
《》
|
2008年
28.
Development of Micro Drill Bit for Drilling Environment-Friendly PCBs
机译:
开发用于微孔环保PCB的微型钻头
作者:
Lianyu Fu
;
Fan Yang
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
29.
Non-Destructive Real-time Optical Metrology of OSP Coatings on Production PCBs
机译:
生产PCB上OSP涂层的无损实时光学计量
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
30.
Industrial Backward Solution for Lead-Free Exempted AHP~* Electronic Products Part 1 User Context and Reliability Characterization
机译:
工业落后解决方案用于无铅免除AHP〜*电子产品部分1用户上下文和可靠性表征
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
31.
Ionic Analysis of Common Beverages Spilled on Electronics
机译:
普通饮料溢出的离子分析
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
32.
Performing Flux-Technology for Pb-Free SN100C Solders
机译:
对无铅SN100C焊料进行助焊技术
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
33.
Investigating the 01005-Component Assembly Process Requirements
机译:
调查01005-组件组装工艺要求
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
stencil technology;
aperture shape;
01005 passives assembly;
nitrogen reflow;
lead free assembly;
SMT;
transfer efficiency (TE);
34.
Cupric Chloride-Hydrochloric Acid Microetch Roughening Process and its Applications
机译:
氯化铜氯化物 - 盐酸微钙粗糙化工艺及其应用
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
35.
Low-Silver BGA Assembly Phase Ⅰ - Reflow Considerations and Joint Homogeneity Initial Report
机译:
低银BGA装配阶段Ⅰ - 回流考虑和联合同质性初始报告
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
lead-free;
low silver;
BGA;
reflow;
mixed metals;
36.
Calculating Total Cost of Ownership in Electronics Manufacturing
机译:
计算电子制造业总体拥有成本
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
37.
Effect of Design Variables on the Reliability of Lead Free Area Array Connectors
机译:
设计变量对无铅区域阵列连接器可靠性的影响
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
38.
INEMI Rework Machine Temperature Tolerance and Repeatability Study
机译:
INEMI返工机静温耐受性和重复性研究
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
39.
Processing High Density Interconnects: Selecting the Best Option for Via Fill Applications
机译:
处理高密度互连:通过填充应用选择最佳选项
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
40.
Solder Ball Attachment Assessment of Rebelled Plastic Ball Grid Array Packages
机译:
反叛塑料球栅阵列包装的焊球附件评估
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
41.
Application Research of Snap Curing CSP Underfill
机译:
施用CSP底部填埋的应用研究
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
underfill;
CSP;
reliability;
compatibility;
42.
A Study of 0201 's and Tombstoning in Lead-Free Systems, Phase II Comparison of Final Finishes and Solder Paste Formulations
机译:
在无铅系统中的0201年和墓碑和最终饰面和焊膏配方的相对的研究
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
ead-free;
miniaturization;
tombstoning;
reflow;
0201 components;
43.
Novel Low Dk/Df Materials for High Speed PWB
机译:
用于高速PWB的新型低DK / DF材料
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
44.
Changing the Methodology for DFM Moving from Design-Checker to Interactive, Informed Design Methodologies
机译:
改变DFM的方法从Design-Checker移动到交互式,知情的设计方法
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
45.
Impact of Hole-Fill and Voiding on Pin Through-Hole Solder Joint Reliability
机译:
孔填充和排出对销贯穿孔焊点可靠性的影响
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
lead-free;
SnAgCu;
wave soldering;
through-hole component;
hole-fill;
voiding;
reliability;
46.
Process Development with Temperature Sensitive Components in Server Applications
机译:
使用服务器应用中的温度敏感组件进行过程开发
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
47.
A Compliant and Creep Resistant SAC-Al (Ni) Alloy
机译:
柔顺且蠕变的SAC-Al(Ni)合金
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
solder;
lead-free;
SAC;
soften;
compliant;
creep resistant;
Al;
Ni;
48.
Future Lead-Free Solder Alloys and Fluxes - Meeting Challenges of Miniaturization
机译:
未来无铅焊料合金和助势 - 符合小型化的挑战
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
49.
Base Material Consideration for High Speed Printed Circuit Boards
机译:
高速印刷电路板的基础材料考虑
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
50.
Final Finishes for High Temperature Applications: A Comparison of OSP and Immersion Silver Final Finish Coatings
机译:
最终饰面高温应用:OSP和浸入银色最终涂层的比较
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
51.
Engineered Cleaning Fluids Designed for Batch Processing
机译:
设计用于批量加工的工程清洁液
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
52.
MIXED ALLOY SOLDERING PROCESS APPLICATION FOR BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE
机译:
球栅阵列(BGA)包装的混合合金焊接工艺应用
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
RoHS;
lead-free;
tin-lead;
forward compatibility;
backward compatibility;
PCBA;
53.
To be or not to be (before reflow): That is the question (in AOI)
机译:
成为或不成为(回流之前):这是问题(在AOI)
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
54.
Lean Kitting: A Case Study
机译:
精益盒:案例研究
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
55.
Effect of Contact Time on Lead-Free Wave Soldering
机译:
接触时间对无铅波焊的影响
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
56.
Halogen Free Flame Retardant Systems for Printed Circuit Boards
机译:
用于印刷电路板的卤素免阻燃系统
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
57.
Novel Modified Epoxy Adhesive for FCCL with High Thermal Resistance
机译:
具有高耐热性的FCCL新型改性环氧粘合剂
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
58.
Design of Flexible RFID Tag and Rectifier Circuit using Low Cost Screen Printing Process
机译:
使用低成本丝网印刷过程设计灵活的RFID标签和整流电路
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
59.
The Graping Phenomenon: Improving Pb-Free Solder Coalescence through Process and Material Optimization
机译:
葡萄现象:通过工艺和材料优化改善无铅焊料聚结
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
60.
Optimizing Immersion Silver Chemistries for Copper
机译:
优化铜的浸没银化学
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
61.
Design Environment ROI: How Design Teams On a Budget Can Build a Best in Class Design Environment
机译:
设计环境ROI:预算上的设计团队如何在课堂设计环境中建立最佳
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
62.
Optimising Rheology for Package-on-Package Flux Dip Processes
机译:
优化包装封装焊剂DIP过程的流变学
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
63.
A Solution to the Copper Wrap Plate Dilemma
机译:
铜包装板困境的解决方案
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
64.
The Path to Robust Electronics - Preventing Corrosion of PCB Assemblies
机译:
防止PCB组件腐蚀的鲁棒电子的途径
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
65.
Broadband Printing - A Paradigm
机译:
宽带印刷 - 范式
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
process capability;
stencil printing;
01005;
Pb-free;
broadband printing;
solder joint strength;
66.
Laser Micromachining of Barium Titanate (BaTiO_3)-Polymer Nanocomposite Based Flexible/Rollable Capacitors
机译:
基于钛酸钡(BATIO_3)的激光微加工 - 聚合物纳米复合材料的柔性/可旋转电容器
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
67.
Understanding the IPC 175X Data Model
机译:
了解IPC 175x数据模型
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
68.
Solder Paste Inspection Technologies: 2D-3D Correlation
机译:
焊膏检测技术:2D-3D相关性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
|
2008年
关键词:
solder paste inspection (SPI);
2D amp;
3D inspection;
lead free;
region of interests (ROI);
correlation;
69.
Tools Methods for Lean Production Management in EA
机译:
EA中精益生产管理的工具和方法
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
70.
Fluid Flow Mechanics: Key to Low Standoff Cleaning
机译:
流体流动力学:低支座清洁的关键
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
71.
Understanding the Requirements of a Mass-Imaging Platform with Reference to the Impact of Interconnect Miniaturisation
机译:
了解互连小型化的影响的大规模成像平台的要求
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
72.
Design for Manufacturability in the Lead Free Wave Solder Process
机译:
无铅波焊过程中可制造性设计
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
关键词:
DFM;
wave solder;
lead free alloy;
process yield;
73.
Image Rotation to Mitigate the Fiberweave Effect its Impact on PCB Manufacturing
机译:
图像旋转以减轻纤维纤维对PCB制造的影响
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
74.
New Technology to Meet Challenging Reflow Requirements
机译:
新技术满足挑战的回流要求
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
75.
01005 Assembly Process - From the Board Design to the Reflow Process
机译:
01005装配过程 - 从电路板设计到回流过程
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
76.
Thermoplastic Substrates: Performance of Materials to Meet WEEE
机译:
热塑性基材:材料的性能满足WEEE
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
77.
Nano- and Micro-Filled Conducting Adhesives for Z-axis Interconnections
机译:
用于Z轴互连的纳米和微填充的导电粘合剂
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
78.
A Study of Alternative Lead Free Wave Alloys: From Process Yield to Reliability
机译:
替代无铅波合金的研究:从过程产量到可靠性
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
79.
Cool It! Quickly Take Your Oven from Lead-Free to Leaded
机译:
冷却!迅速将烤箱从无铅拿出来
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
80.
Novel CCL Based on New Fluoropolymer Exhibits Extremely Low Loss Characteristics and New Evaluation Method for Separating Dielectric and Conductive Losses
机译:
基于新型含氟聚合物的新型CCL表现出极低的损耗特性和用于分离电介质和导电损耗的新评估方法
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
81.
Base Material Consideration for High Speed Printed Circuit Boards
机译:
高速印刷电路板的基础材料考虑
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
82.
Standardized Traceability Ratings for Manufacturing
机译:
制造标准化可追溯性评级
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
83.
Comparison of Copper Erosion at Plated Through-Hole Knees in Motherboards Using SAC305 and an SnCuNiGe Alternative Alloy for Wave Soldering and Mini-pot Rework
机译:
使用SAC305的镀孔通孔膝盖铜腐蚀的比较及迷你锅返工的SNCUNIGE替代合金
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
84.
Screen Printing Process for High Density Flexible Electronics
机译:
高密度柔性电子产品的丝网印刷工艺
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
85.
The Evaluation of CAF property for narrow TH pitch PCB
机译:
对窄TH俯仰PCB的CAF属性的评价
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
86.
Process and Assembly Methods for Increased Yield of Package on Package Devices
机译:
用于增加包装装置上包装产量的过程和装配方法
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
关键词:
package on package;
PoP;
SMT assembly;
87.
A Case for Multiple Sheet Resistivities for Thin Film Embedded Resistor Packaging Applications
机译:
用于薄膜嵌入式电阻包装应用的多个薄层电阻的情况
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
88.
High Phosphorus Electroless Nickel for Selective ENIG (SENIG)
机译:
选择性Enig的高磷化学镍(Senig)
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
89.
Development of Micro Drill Bit for Drilling Environment-Friendly PCBs
机译:
用于钻孔环境友好型PCB的微钻头的开发
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
90.
Printable Nanocomposites for Electronic Packaging
机译:
用于电子包装的可印刷纳米复合材料
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
91.
Towards a PCB Production Floor Metric for Go/No Go Testing of Lossy High Speed Transmission Lines
机译:
朝向PCB生产楼层测量的GO / NO GOS测试有损高速传输线
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
92.
Round-Robin, Predictor Models for T-Cycle life
机译:
Round-Robin,T-Cycle Life的预测模型
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
93.
How to Achieve 40 Microns (1.6 Mil) Placement Spacing with E01005/M0402
机译:
如何达到40微米(1.6密耳)放置间距与E01005 / M0402
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
关键词:
APC;
spacing;
printed solder;
feedback;
feed-forward;
defects;
94.
Fine Powder Solder Paste Applications for Semiconductor Packaging
机译:
半导体包装的细粉焊膏应用
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
95.
Effects of Tin Mitigation Processes on Whisker Growth and Solder Joint Reliability for Chip and Small-Outline Package Components
机译:
锡减缓过程对芯片和小型封装组件晶须生长和焊接接头可靠性的影响
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
96.
Methods for Choosing a Saponifier or Surfactant for Printed Circuit Board and Stencil Cleaning Applications
机译:
用于选择印刷电路板和模板清洁应用的皂孔或表面活性剂的方法
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
97.
Industrial Backward Solution for Lead Free Exempted AHP~* electronic Products Part 2 Process Technology Fundamentals and Failure Analysis
机译:
Lead Free豁免的工业落后解决方案AHP〜*电子产品第2部分工艺技术基础和故障分析
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
98.
Rising Opportunities for EMS Organizations In the Medical, Industrial, and Aerospace/Defense/Homeland Security Segments
机译:
医疗,工业和航空航天/国防/国土安全部门的EMS组织的崛起机会
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
99.
An Analytical Model for an Inline Counter Flow Processor
机译:
内联计量处理器的分析模型
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
100.
Peel Strength of Deposited Adhesiveless FCCL, or, Why Don't They Ever Say, 'It Sticks Too Good?'
机译:
沉积的沉积物的剥离力量fccl,或者,他们为什么不说,'它粘得太好了吗?
会议名称:
《IPC printed circuits expo, APEX and the designers summit》
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2008年
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