一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板

摘要

本实用新型公开了一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，包括信号层，所述信号层下端固定安装有防护层，所述防护层下端固定安装有丝印层，所述丝印层下端固定安装有内部层，所述内部层下端固定安装有其他层，所述信号层上端设置有若干个大型元器件，所述信号层上端设置有光纤线路，若干个所述大型元器件通过光纤线路电性连接，所述信号层上端固定安装有若干个特制金属外壳，若干个所述特制金属外壳均匀分布在若干个大型元器件之间。本实用新型所述的一种基于高厚径比深孔电镀技术高频高速电子线路板，通过设置特制金属外壳将小型元器件进行分隔、分区，减少元器件之间的相互干扰，抗干扰能力强，使用寿命长，散热能力好，美观整洁。