公开/公告号CN205785084U
专利类型实用新型
公开/公告日2016-12-07
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏吉星新材料有限公司;
申请/专利号CN201620531670.0
申请日2016-06-02
分类号G01B11/06(20060101);G01B11/30(20060101);
代理机构上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈丽君
地址 212200 江苏省镇江市扬中市油坊镇新材料工业园区
入库时间 2022-08-22 01:56:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-12-07
授权
授权
机译: 使用非接触式测量来制造半导体管芯,芯片和晶片的方法,该非接触式测量是通过测试晶片上具有NCEM功能的填充单元的DOE获得的,其中包括用于通过开口进行NC检测AACNT-TS的多种方法/步骤
机译: 超高精密轴承钢和超高精密轴承钢的生产
机译: 用于在集成电路制造中使用的硅晶片的制造方法,涉及通过执行非接触式通信将与晶片的芯片有关的数据写入芯片的存储器中,其中存储器不同于晶片