机译:使用非接触式测量来制造半导体管芯,芯片和晶片的方法,该非接触式测量是通过测试晶片上具有NCEM功能的填充单元的DOE获得的,其中包括用于通过开口进行NC检测AACNT-TS的多种方法/步骤
公开/公告号US9870966B1
专利类型
公开/公告日2018-01-16
原文格式PDF
申请/专利权人 PDF SOLUTIONS INC.;
申请/专利号US201615281508
发明设计人 STEPHEN LAM;DENNIS CIPLICKAS;TOMASZ BROZEK;JEREMY CHENG;SIMONE COMENSOLI;INDRANIL DE;KELVIN DOONG;HANS EISENMANN;TIMOTHY FISCUS;JONATHAN HAIGH;CHRISTOPHER HESS;JOHN KIBARIAN;SHERRY LEE;MARCI LIAO;SHENG-CHE LIN;HIDEKI MATSUHASHI;KIMON MICHAELS;CONOR OSULLIVAN;MARKUS RAUSCHER;VYACHESLAV ROVNER;ANDRZEJ STROJWAS;MARCIN STROJWAS;CARL TAYLOR;RAKESH VALLISHAYEE;LARG WEILAND;NOBUHARU YOKOYAMA;
申请日2016-09-30
分类号H01L29;H01L21/66;H01L27/02;H01L29/06;G06F17/50;G06F11/07;
国家 US
入库时间 2022-08-21 12:57:04