首页> 中国专利> 微机电系统压力传感器及其制作方法、微机电系统

微机电系统压力传感器及其制作方法、微机电系统

摘要

一种微机电系统压力传感器及其制作方法、微机电系统,该方法在图形化敏感薄膜以形成释放开口的同时,在敏感薄膜内形成沟槽,部分沟槽与部分空腔交叠,在敏感薄膜上形成用于密封释放开口的覆盖层之后,填充在沟槽内的覆盖层内部会形成由空洞构成的第一通道,其上方设置有一个与其连通的第二通道,由此空腔可通过第一及第二通道与压力传感器的外部环境连通。这样,当将形成有第二通道的压力传感器置于气压为1个标准大气压、温度为常温的环境中之后即可使得空腔内的气压也为1个标准大气压,将第二通道密封之后可使得在常温条件下空腔内的气压固定在1个标准大气压,进而能够使压力传感器在测量大气压强时具有较佳的线性度及较大的测量范围。

著录项

  • 公开/公告号CN103063351B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-05-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201210564072.X

  • 发明设计人 黎坡;

    申请日2012-12-21

  • 分类号G01L9/12(20060101);B81C1/00(20060101);B81B3/00(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人骆苏华

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:39:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-05-11

    授权

    授权

  • 2014-07-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 9/12 申请日:20121221

    实质审查的生效

  • 2014-04-30

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G01L 9/12 变更前: 变更后: 登记生效日:20140408 申请日:20121221

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-04-24

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号