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基于微机电系统的热量计及有关制造和应用

摘要

本发明提供了基于微机电系统的热量计,它包括两个支撑在薄膜基片内的微室。所述薄膜基片包括一个被构设为测量两个微室之间温差的热电传感器,还包括一个具有热稳定性且高强度的聚合物膜片。此外,提供了基于MEMS的热量计的制造方法,以及利用热量计测量生物分子等材料的热性能或化学反应/物理相互作用中热力学特性的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN103392114B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 纽约市哥伦比亚大学理事会;

    申请/专利号CN201280009647.X

  • 发明设计人 林巧;王斌;

    申请日2012-02-22

  • 分类号G01K17/00(20060101);

  • 代理机构31264 上海波拓知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨波

  • 地址 美国纽约市116街535西劳式纪念图书馆412号

  • 入库时间 2022-08-23 09:34:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-02-25

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K17/00 授权公告日:20160120 终止日期:20190222 申请日:20120222

    专利权的终止

  • 2016-01-20

    授权

    授权

  • 2014-01-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K17/00 申请日:20120222

    实质审查的生效

  • 2013-11-13

    公开

    公开

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