一种多线切割实现单晶晶体晶向偏离的方法

摘要

本发明公开了一种多线切割实现单晶晶体晶向偏离的方法，包括利用X射线晶体衍射仪测试待测单晶硅棒的晶向值，计算待测单晶硅棒晶向偏离度，确定偏移方向和计算偏离距离，进行多线切割。利用多线切割将一定长度的单晶硅棒切割成硅片厚度一致，晶向偏离度一致的若干硅片，解决了预先截取切块定向后切割，操作不方便，切割效率低，精准度低，材料损耗大等问题，大大提高了生产效率，提高晶向偏离精准度。