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黎振;
大连理工大学;
集成电路; 单晶硅片; 多线切割; 加工机理; 线损;
机译:关于单晶硅片,甲基水杨酸和准单晶硅片的机械强度:四线弯曲试验研究
机译:纳米压痕技术实现单晶硅片脆性-韧性转变的机理
机译:单晶硅片在不同温度下脆性-韧性转变的机理
机译:通过电火花线切割加工对单晶碳化硅进行晶锭成形。
机译:铁基形状记忆单晶的两步时效工艺研究
机译:蒙面硅片喷砂分离的成形工艺研究
机译:换热器法 - 铸造铸造固定磨料法 - 多线切割(pHasEⅡ)硅片生长开发用于低成本硅太阳能电池阵项目的大面积硅片任务
机译:用于生长单晶硅片和单晶硅片的方法,由于硅晶片中的氧气浓度不均匀,该单晶硅片和单晶硅片能够降低失效率
机译:碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片和电子器件
机译:碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,电子设备
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