电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法

摘要

当通过电镀铜向存在微细的沟或孔(下文有时简称为沟槽)的被镀基体的沟槽中嵌入铜时，存在产生空隙和铜向沟槽以外析出的问题。本发明为了解决上述问题，提供一种电镀铜浴用添加剂，其含有选自下述通式(1)或下述通式(2)表示的高分子化合物中的至少1种的、重均分子量为20,000～10,000,000的高分子化合物。(式中，X表示选自由特定结构表示的单元中的至少1个单元，a和b的比例为a:b＝10:90～99:1的范围)。