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机译:在不同硫脲含量的酸性铜-硫酸浴中电镀铜的电抛光行为和微观结构
Cu deposit; Microstructure; Thiourea; Electropolishing;
机译:在不同硫脲含量的酸性铜-硫酸浴中电镀铜的电抛光行为和微观结构
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机译:不溶性阳极对酸性铜电镀液工艺控制和沉积质量的影响
机译:酸性铜磺酸磺酸盐浴中的铜电镀通过硅通孔填充
机译:研究磷酸基电解质中的铜电抛光及其在ULSI铜晶圆平面化中的应用。
机译:脉冲电镀频率和占空比对铜膜微结构和应力状态的影响
机译:S含量沉积在氨基甲酸浴中电镀Ni膜的低周疲劳性能的影响