芯片电镀铜添加剂的研究进展

摘要

添加剂是芯片电镀铜过程中实现无空隙填充必不可少的一部分。电镀液成分复杂,各类添加剂如加速剂、抑制剂以及整平剂在电镀过程中的协同作用机制需要进一步研究。为揭示芯片电镀铜添加剂的反应机理,本论文综述了国内外相关的研究工作,对电镀铜添加剂的种类和相互作用进行了分析和总结,并指出了今后的发展方向。