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4H-SiC衬底上同质快速外延生长4H-SiC外延层的方法

摘要

本发明公开了一种4H-SiC衬底上同质快速外延生长4H-SiC外延层的方法,首先对4H-SiC衬底进行清洗并放入垂直热壁低压CVD设备的生长室;反应室抽真空;设置反应室压强,并向反应室通氢气流;加热反应室至刻蚀温度,对衬底进行原位刻蚀;调节氢气流并升高反应室温度,反应室温度达到预生长温度时,通入生长源气体进行预生长,温度达到生长温度后,调节生长源气体流量进行外延生长;生长结束后,关闭生长源气体,并停止加热,在氢气流中冷却;对反应室抽真空后,继续在氩气流中冷却至室温,然后将生长室充入氩气至大气压强。本发明提高了外延生长速率,实现了4H-SiC高速同质外延生长,在较短生长时间内,获得了很厚的高质量4H-SiC外延层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-31

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C16/32 申请公布日:20140528 申请日:20140311

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2014-06-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/32 申请日:20140311

    实质审查的生效

  • 2014-05-28

    公开

    公开

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