一种半导体封装用环氧模塑料

摘要

本发明公开了一种用于半导体封装的环氧模塑料，包括组份：（A）无机填料（B）环氧树脂（C）酚醛树脂固化剂（D）固化促进剂（E）主链含有四甲基联苯单元的超支化环氧树脂。本发明的优点有：通过本发明所得的环氧模塑料用于半导体器件封装时，具有高流动性、线膨胀系数低、模量低、高粘结的特点，所封装的半导体器件具有优异的成型性和长期可靠性。