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Apparatus and methods for packaging integrated circuit chips with antenna modules providing closed electromagnetic environment for integrated antennas

机译：用于封装集成电路芯片的装置和方法，其中天线模块为集成天线提供闭合电磁环境

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Apparatus and methods are provided for packaging IC chips together with integrated antenna modules designed to provide a closed EM (electromagnetic) environment for antenna radiators, thereby allowing antennas to be designed independent from the packaging technology.

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年度 2008
页码 1-14
总页数 14
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术;
关键词
CLOSED ECOLOGICAL SYSTEMS; INTEGRATED CIRCUITS; MODULES; CHIPS; PATENTS; INVENTIONS;

机译：封闭的生态系统;集成电路;模块;芯片;专利;发明;

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