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机译:高度集成的射频收发器天线芯片协同设计的陶瓷焊盘网格阵列封装上的微带贴片天线电路模型
Integrated Systems Research Lab, School of Electrical, Nanyang Technological University, Singapore 639798, Singapore;
Ceramic land grid array package (CLGA); circuit model for antenna-chip codesign; integrated circuit package antenna (ICPA); low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology; single-chip radio-frequency (RF) transceivers;
机译:高集成度无线收发器集成陶瓷球栅阵列封装天线的时域有限差分分析
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机译:集成电路陶瓷球栅阵列封装天线
机译:具有WR-22馈电结构的LTCC微带贴片阵列天线,用于集成收发器模块
机译:用于垂直起降飞机的微带贴片天线阵列的设计,建模和测试。
机译:用于微带贴材天线电路的天然纤维/氧化镍/聚己内酯复合物的半柔性衬底的制备与表征微带应用
机译:集成电路陶瓷球栅阵列封装天线
机译:用于轻型阵列天线的微波集成电路在相控阵天线模块和其他微波系统中的l波段mIC组件设计和性能